在開(kāi)關(guān)電源之pcbSMT制造過(guò)程中，錫膏印刷結(jié)果對(duì)SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多，如鋼網(wǎng)的制造工藝，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)，開(kāi)關(guān)電源之PCB的平整度，印刷參數(shù)的設(shè)置，錫膏本身的特性等等。那么哪些因素會(huì)影響錫膏的質(zhì)量？ 對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之錫膏質(zhì)量問(wèn)題因素1、粘度 粘度是錫膏的主要

作為開(kāi)關(guān)電源之SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展， SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工有下面一些主要特征： 1、高密度：由于開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距已可達(dá)到0.3m

接地的分段和傳輸：接地是抑制電磁干擾和提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。 正確接地不僅可以提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力，還可以減少開(kāi)關(guān)電源等產(chǎn)品的外部EMI輻射。 接地的含義：電子設(shè)備的“接地”通常有兩個(gè)含義：一個(gè)是“接地”（安全），另一個(gè)是“系統(tǒng)基準(zhǔn)”（信號(hào)接地）。接地是指在系統(tǒng)和潛在基準(zhǔn)表面

基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試開(kāi)關(guān)電源等電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩頭就可以知道了。 可是在大批量生產(chǎn)的工廠里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就

在開(kāi)關(guān)電源之PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過(guò)程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。 在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要

可以看到開(kāi)關(guān)電源之pcb板上有球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤(rùn)濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤(pán)以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。 開(kāi)關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)形成原因： 任何影響液態(tài)焊錫流動(dòng)性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。 （1

大家都知道開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該是包括電氣接觸良好，機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn)，就是必須避免虛焊。 開(kāi)關(guān)電源在經(jīng)過(guò)波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài) ，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞