在開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工中可利用三種方法除掉多余的錫膏 如果在做開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工過(guò)程中，對(duì)材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會(huì)出現(xiàn)缺陷的。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法！ 開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工能除掉多余錫膏的方法第一種，用小刮鏟刮的方法：將錫膏從

開(kāi)關(guān)電源EMI設(shè)計(jì)有哪一些小技巧 1、開(kāi)關(guān)電源的EMI源 開(kāi)關(guān)電源的EMI干擾源集中體現(xiàn)在功率開(kāi)關(guān)管、整流二極管、高頻變壓器等，外部環(huán)境對(duì)開(kāi)關(guān)電源的干擾主要來(lái)自電網(wǎng)的抖動(dòng)、雷擊、外界輻射等。 （1）功率開(kāi)關(guān)管 功率開(kāi)關(guān)管工作在On-Off快速循環(huán)轉(zhuǎn)換的狀態(tài)，dv/dt和di/dt都在急劇變換，因

那就按照生產(chǎn)的流程給大家講訴一下吧。 一、開(kāi)關(guān)電源之PCB（印刷電路板）的原料是什么呢？“玻璃纖維”，這種材料在日常生活中出處可見(jiàn)，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹(shù)脂相結(jié)合，把結(jié)構(gòu)緊密、強(qiáng)度高的玻纖布浸入樹(shù)脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的開(kāi)關(guān)電源之PCB基板了--如果把

我們知道，好的開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)需要良好的PCB布局走線設(shè)計(jì)來(lái)承載，開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的好壞直接關(guān)系到電路最終的性能。在產(chǎn)品開(kāi)關(guān)過(guò)程中遇到太多因PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題而導(dǎo)致的改版，如濾波電路和功率電路在距離和角度上設(shè)計(jì)的不合理引起近場(chǎng)噪聲耦合嚴(yán)重，導(dǎo)致多次修改EMI濾波器參數(shù)卻不能有效降低傳導(dǎo)噪聲，致使產(chǎn)品

我們都可以看到每一次不管是3d打印機(jī)電源PCB板，調(diào)光電源板，防雨電源板等等開(kāi)關(guān)電源來(lái)時(shí)，都要在pcb板上貼片的，那下面來(lái)說(shuō)說(shuō)貼片機(jī)的程序和編輯時(shí)的事項(xiàng)吧。這樣有助于我們開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)廠家進(jìn)行檢測(cè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。 先來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之貼片機(jī)主要程序包括以下內(nèi)容： 1、元件的位置坐標(biāo)程序， 2、開(kāi)關(guān)電源

繼續(xù)來(lái)接著說(shuō)在開(kāi)關(guān)電源的生產(chǎn)車間，調(diào)試波峰焊工藝參數(shù)有什么技巧之第七點(diǎn)到十點(diǎn)的技巧內(nèi)容，趕緊來(lái)繼續(xù)圍觀學(xué)習(xí)吧。 一、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊預(yù)熱溫度調(diào)試技巧 波峰焊預(yù)熱溫度是焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過(guò)程將在預(yù)熱區(qū)

還是要繼續(xù)來(lái)了解學(xué)習(xí)開(kāi)關(guān)電源之波峰焊工藝參數(shù)的總結(jié)剩下的幾個(gè)技巧，第十一至十三條技巧，也是以上技巧的最后三條了，希望通篇下來(lái)大家能學(xué)習(xí)對(duì)以后有所幫助吧。 一、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊?jìng)鬏斀嵌日{(diào)整技巧 波峰焊?jìng)魉徒嵌葌魉徒嵌戎傅氖擒壍赖膬A角，焊接造成的不良常見(jiàn)于橋連。調(diào)節(jié)角度的根本性質(zhì)是避免相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)在脫