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開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工組裝具有什么特點(diǎn)性能
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-04-24 點(diǎn)擊量：861
作為開(kāi)關(guān)電源之SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展， SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工有下面一些主要特征：
1、高密度：由于開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距已可達(dá)到0.3mm，因此電路板上的高進(jìn)度BGA要求細(xì)線、細(xì)間距，線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm網(wǎng)格之間過(guò)雙線已發(fā)展到過(guò)4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線、細(xì)間距極大地提高了SMT的組裝密度。相應(yīng)的開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工設(shè)備精密度高的情況下相應(yīng)的貼片加工廠都能夠完成。
2、小孔徑：開(kāi)關(guān)電源之SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來(lái)插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。
3、熱膨脹系數(shù)低：任何材料受熱后都會(huì)膨脹，高分子材料通常高于無(wú)機(jī)材料，當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承受限度時(shí)會(huì)對(duì)材料造成破壞。由于開(kāi)關(guān)電源之SMT引腳多且短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，由熱應(yīng)力而造成器件破壞的事情經(jīng)常會(huì)發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的CTE應(yīng)盡可能地低，以適應(yīng)與器件的匹配性。
4、耐高溫性能好：現(xiàn)今的開(kāi)關(guān)電源之SMT電路板多數(shù)需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，而且現(xiàn)今多用無(wú)鉛焊接，焊接溫度要求更高，并要求焊接后開(kāi)關(guān)電源之 SMT貼片電路板變形小、不起泡，焊盤仍有優(yōu)良的可焊性， SMT貼片電路板表面仍有較高的光滑度。
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