可以看到開關(guān)電源之pcb板上有球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。

開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)形成原因：
任何影響液態(tài)焊錫流動(dòng)性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。
（1） 預(yù)熱或焊接溫度過低，焊接時(shí)元件與開關(guān)電源之PCB吸熱使實(shí)際焊接溫度降低；
（2） 釬料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動(dòng)，降低了釬料流動(dòng)性；
（3） 釬料氧化渣太多；
（4） 開關(guān)電源之pcb使用的助焊劑活性不夠或是活性沒有被完全激發(fā)；
（5） 焊盤、通孔、引腳可焊性差；
（6） 不恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)軌角度或是傳輸速率（速度過快），一般角度越大沾錫越薄，角度越小沾錫越厚；
（7） 在氮?dú)鈿夥障赂菀壮霈F(xiàn)這種現(xiàn)象。

對開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)的防止措施：
（1） 提高錫槽溫度，加長焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽；
（2） 提高預(yù)熱溫度，減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果；
（3） 合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度；
（4） 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉；（5） 及時(shí)清理釬料中的污染物。
對于球狀波峰焊點(diǎn)的預(yù)防好是針對各種可能的原因進(jìn)行驗(yàn)證并次性解決好。