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歷史記錄
  • 2019-09-30影響開關電源之電路板清洗效果的主要因素有哪些
    在開關電源之PCBA貼片加工廠里,要使印制電路組件的清洗順利進行并且達到良好的效果,除了要了解清洗機、清洗劑和清洗方法之外,還應該了解影響清洗效果的主要因素,如元器件的類型和排列、PCB的設計、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1.開關電源之PCB設計 PCB設計時
  • 2019-09-30表面組裝開關電源之元器件具有哪些特點與不足之處
    說說開關電源之PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點 (1)在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,開關電源之IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,
  • 2019-09-29開關電源之PCB設計控制50歐姆阻抗的原因是什么
    阻抗是什么?開關電源之PCB設計中阻抗為什么要控制在50歐姆?下面就帶大家來學習一下開關電源之PCB設計控制50歐姆阻抗的知識。 阻抗:在具有電阻、電感和的電路里,對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。它常用Z表示,是一個復數(shù),實部稱為電阻,虛部稱為電抗。 做開關電源之PCB設計過程中,在走線之前,
  • 2019-09-29開關電源之PCB板孔沉銅內無銅是為什么
    對于開關電源之PCB來說,采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板,樹脂系統(tǒng)不同,會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。 開關電源之PCB的一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等,因此開料時進行必要烘
  • 2019-09-28環(huán)溫是否過高超出規(guī)格允許的最高操作溫度?
    關閉開關電源使之在室溫下冷卻,約30分鐘后再重新開機,并維持在合適的環(huán)溫下操作,亦可使用外加強制冷卻方式減少重新開機等待時間。
  • 2019-09-28開關電源灌膠后EMI變差原因有哪些
    雖然東莞開關電源沒有這些要求,但是了解一下也是有益處的。像其他的廠商有可能是客戶要求灌膠,有可能是看到別人在灌膠也在找膠灌??隙ǖ恼f,灌封膠主要有以下幾大目的和要求: 1、防水性。灌封膠將整個產品電氣部份嚴密的包裹起來,與外界完全隔絕。水、水氣和酸堿鹽都挨不到電路元件,從而提高防水防潮防腐蝕能力。
  • 2019-09-28開關電源之pcb板需要沉金和金手指?
    我們先來介紹下什么是沉金?開關電源之電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能,那么就需要對銅焊點進行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學反應在銅的表
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