用于電壓轉(zhuǎn)換的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器使用電感來(lái)臨時(shí)存儲(chǔ)能量。這些電感的尺寸通常非常大，必須在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^(guò)開(kāi)關(guān)電源之電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化。變化只可能是連續(xù)的，通常相對(duì)緩慢。 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器在兩個(gè)不同路徑之間來(lái)回切換電流。這種切換非常快，

簡(jiǎn)述一下，傳導(dǎo)發(fā)射（Conducted Emission）測(cè)試，只要是有開(kāi)關(guān)電源線的產(chǎn)品都會(huì)涉及到，包括許多直流供電產(chǎn)品，另外信號(hào)/控制線在不少標(biāo)準(zhǔn)中也有傳到發(fā)射的要求。傳導(dǎo)發(fā)射通常用騷擾電壓或騷擾電流的限值來(lái)表示，燈具中的插入損耗測(cè)試（dB表示）也屬于傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試范疇。 開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品EMC

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品之PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。 開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)

在開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)階段，關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。 1.考慮開(kāi)關(guān)電源之元件封裝的選擇 在整個(gè)原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤(pán)圖案決定。在設(shè)計(jì)PCB版

開(kāi)關(guān)電源的SMT貼片加工的好壞也是決定開(kāi)關(guān)電源的好壞，所以它的任何一點(diǎn)瑕疵都要避免和了解。下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量是一個(gè)重要的問(wèn)題。焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。那么SMT貼片加工如何

電磁兼容性（ＥＭＣ）是指開(kāi)關(guān)電源或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。因此，ＥＭＣ包括兩個(gè)方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過(guò)程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值；另一方面是指開(kāi)關(guān)電源對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏

開(kāi)關(guān)電源的這幾種電路板的表面處理是目前較常見(jiàn)的制程，說(shuō)目前沒(méi)有最完美的表面處理，所以才會(huì)有這么多種選擇，每一種表面處理都各有其優(yōu)缺點(diǎn)。 一、開(kāi)關(guān)電源之電路板表面處理技術(shù)-裸銅板：純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。所以就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊