說說開關(guān)電源之PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點
（1）在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，開關(guān)電源之IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下，SMT元器件的面積比傳統(tǒng)的元器件小很多，片式電阻電容已經(jīng)由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm;隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展，BGA和CSP類高引腳數(shù)器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中。

（2）SMT元器件直接貼裝在印制電路板表面，將電極焊接在smt元器件同一面的焊盤上。這樣，開關(guān)電源之PCB印制電路板上通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

（3）表面組裝技術(shù)不僅影響布線在印制電路板上所占面積，而且也影響器件和組件的電 學(xué)特性。無引線或短引線，減少了開關(guān)電源之元器件寄生電容和寄生電感，從而改善了高頻特性，有利于提高使用頻率和電路速度。

（4）形狀簡單，結(jié)構(gòu)牢固，緊貼在開關(guān)電源之pcb印制電路板表面上，提高了可靠性和抗震性;組裝時沒有引線打彎、剪線，在制造印制電路板時，減少了插裝元器件的通孔：尺寸和形狀標準化，能夠采取自動貼片機進行自動貼裝，效率高，可靠性高，便于大批量生產(chǎn)，而且綜合成本較低。
（5）從傳統(tǒng)的意義上來講，表面組裝元器件沒有引腳或具有短引腳，與插裝元器件相比， 可焊性檢測方法和要求是不同的，整個表面組件承受的溫度較高，但表面組裝的引腳或端點與DP引腳相比，在焊接時可承受的溫度較低。

• 表面組裝開關(guān)電源之元器件缺點：

1、密封芯片載體很貴，一般用于高可靠性產(chǎn)品，它要求與基板的熱膨脹系數(shù)匹配，即使這樣，焊點仍然容易在熱循環(huán)過程中失效
2、由于元器件都緊緊貼在基板表面上，元器件與PCB表面非常貼近，基板上的空隙就相當小， 給清洗造成困難，要達到清潔的目的，必須要有比較良好的工藝控制。
3、開關(guān)電源之元器件體積小，電阻、電容一般不投標記，一旦弄亂就不容易搞清楚
4、元器件與PCB之間熱膨脹系數(shù)存在差異，在SMT產(chǎn)品中必須注意到此類問題。