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2020-12-02解析開關(guān)電源之PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南（一）
開關(guān)電源之PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南一、保持環(huán)路面積最小 任意一個(gè)電路回路中有變化的磁通量穿過時(shí)，將會(huì)在環(huán)路內(nèi)感應(yīng)出電流。電流的大小與磁通量成正比。較小的環(huán)路中通過的磁通量也較少，因此感應(yīng)出的電流也較小， 這就說明環(huán)路面積必須最小。應(yīng)用這一經(jīng)驗(yàn)的困難之處是如何找到環(huán)路。 開關(guān)電源之PCB印刷線路
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2020-12-02解析開關(guān)電源之PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南（二）
接著上篇文章繼續(xù)來說開關(guān)電源之PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南四、加強(qiáng)電源線和地線之間的電容耦合電源線與地線間的耦合通過兩種方式來實(shí)現(xiàn)，這在前面已經(jīng)提到過。 A、使電源線與地線靠得很近，或采用多層PCB板。這將在電源線和地線間產(chǎn)生更多的寄生電容。 B、在電源線與地線之間接入高頻旁路電容（電容組合方式可
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2020-12-02解析開關(guān)電源之PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南（三）
最后來說說開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)指南總結(jié)： 對(duì)于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規(guī)則來進(jìn)行（按優(yōu)先順序排列）： 1、開關(guān)電源之PCB上的非絕緣機(jī)殼地線必須與其他走線相距至少2.2毫米。這適用于連接到機(jī)殼地上的所有物體，包括軌線；2、機(jī)殼地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過其寬度的五倍； 3、使未絕緣的電路與操作人
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2020-12-02請(qǐng)問開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中如何避免平行布線？
在開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)特別注意信號(hào)線的布置，不相容信號(hào)（數(shù)字與模擬、高頻與低頻、大電流與小電流、高壓與低壓、輸入與輸出）應(yīng)遠(yuǎn)離放置，以避免互擾。 研究表明開關(guān)電源之PCB平行布線長(zhǎng)度超過10cm時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生串音干擾。為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平行走線，盡可能拉開線與線之間
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2020-12-02開關(guān)電源中IC封裝在電磁干擾控制中的作用（一）
都知道IC封裝通常包括：硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的開關(guān)電源之PCB上，通過綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實(shí)現(xiàn)直接連接。小型開關(guān)電源之PCB實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號(hào)和電源與IC封裝上的對(duì)應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了硅基芯片上信號(hào)和電源節(jié)點(diǎn)的對(duì)外延
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2020-12-02開關(guān)電源中IC封裝在電磁干擾控制中的作用（二）
一般來說，在開關(guān)電源IC封裝設(shè)計(jì)中，降低電感并且增大信號(hào)與對(duì)應(yīng)回路之間或者電源與地之間電容是選擇集成電路芯片過程的首選考慮。小間距的表面貼裝與大間距的表面貼裝工藝相比，應(yīng)該優(yōu)先考慮選擇采用小間距的表面貼裝工藝封裝的IC芯片，而這兩種類型的表面貼裝工藝封裝的開關(guān)電源之IC芯片都優(yōu)于過孔引線類型的封裝。
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2020-12-02開關(guān)電源之電路設(shè)計(jì)中要注意選擇和使用符合什么特征元器件
通過仔細(xì)考察集成電路芯片的封裝、引線結(jié)構(gòu)類型、輸出驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)方法以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法，可以得出有益的設(shè)計(jì)規(guī)則，在開關(guān)電源之電路設(shè)計(jì)中要注意選擇和使用符合以下特征的電子元器件： 1.外形尺寸非常小的SMT或者BGA封裝；2.芯片內(nèi)部的PCB是具有電源層和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)； 3.IC硅基芯片
