答：開(kāi)關(guān)電源之貼片機(jī)貼裝精度范圍：貼裝精度即元件中心與對(duì)應(yīng)焊盤(pán)中心線的最大偏移量，不超過(guò)元件焊腳寬度的1/3（目測(cè)）；或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。貼裝精度決定了SMT貼片機(jī)能貼裝的元器件種類(lèi)和它能適用的領(lǐng)域。貼裝精度低的SMT貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝

貼片也稱(chēng)SMT，就是把元器件用貼片機(jī)設(shè)備貼裝在印刷好的開(kāi)關(guān)電源之PCB板上。貼片這一過(guò)程是因?yàn)殄a膏內(nèi)有助焊劑的成分，有一定的粘性，能夠在沒(méi)有熔化的時(shí)候，也能夠黏住元器件。 開(kāi)關(guān)電源之貼片的原理簡(jiǎn)單，同時(shí)也復(fù)雜，簡(jiǎn)單的是因?yàn)樗怯稍嫉氖止ず附友莼鴣?lái)的，即用鑷子夾著元器件放在電路板上，而貼片機(jī)是用

在早期的開(kāi)關(guān)電源之電路板設(shè)計(jì)工具中，布局有專(zhuān)門(mén)的布局軟件，布線也有專(zhuān)門(mén)的布線軟件，兩者之間沒(méi)什么聯(lián)系。隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內(nèi)建技術(shù)以及3D板在開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，布局和布線已越來(lái)越一體化，并成為設(shè)計(jì)過(guò)程的重要組成部分。 開(kāi)關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展1

接著上文繼續(xù)來(lái)敘述開(kāi)關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展4、下一代電路板設(shè)計(jì)技術(shù) 微孔等離子蝕刻技術(shù)在多層板，尤其是在蜂窩電話和家用電器中的應(yīng)用大大改變了對(duì)布局布線工具的要求。采用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個(gè)新孔不會(huì)導(dǎo)致底板本身或制造成本的增加，因?yàn)閷?duì)等離子蝕刻法而言，制作一千個(gè)孔的成本與制作一個(gè)孔的

開(kāi)關(guān)電源軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺 做個(gè)介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊； （2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻

接著來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題如何控制與改善？ 從嚴(yán)格意義上說(shuō)，每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的，因 此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的，過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中，開(kāi)關(guān)電源之撓性板的漲縮是分階段的： 開(kāi)關(guān)

在開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工中，有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題點(diǎn)，以至于影響后期的使用效能。為了對(duì)這種問(wèn)題進(jìn)行提前的預(yù)防，就需要做一定的處理，那么配合開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片的工藝，就需要用到點(diǎn)膠工藝。點(diǎn)膠機(jī)可分為手動(dòng)和自動(dòng)兩種，手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)用于試驗(yàn)或小批量生產(chǎn)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)用