通過(guò)仔細(xì)考察集成電路芯片的封裝、引線(xiàn)結(jié)構(gòu)類(lèi)型、輸出驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)方法以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法，可以得出有益的設(shè)計(jì)規(guī)則，在開(kāi)關(guān)電源之電路設(shè)計(jì)中要注意選擇和使用符合以下特征的電子元器件：

1.外形尺寸非常小的SMT或者BGA封裝；2.芯片內(nèi)部的PCB是具有電源層和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)；
3.IC硅基芯片直接粘接在內(nèi)部的小開(kāi)關(guān)電源之PCB上（沒(méi)有綁定線(xiàn)）；
4.電源和地成對(duì)并列相鄰出現(xiàn)（避免電源和地出現(xiàn)在芯片的邊角位置）；
5.多個(gè)電源和地管腳成對(duì)配置；6.信號(hào)返回管腳（比如地腳）與信號(hào)管腳之間均勻分布；
7.類(lèi)似于時(shí)鐘這樣的關(guān)鍵信號(hào)配置專(zhuān)門(mén)的信號(hào)返回管腳；

8.采用可能的最低驅(qū)動(dòng)電壓（Vcc），如相對(duì)于5V來(lái)說(shuō)可以采用3.3V的驅(qū)動(dòng)電壓，或者使用低電壓差分邏輯（LVDS）；9.在開(kāi)關(guān)電源之IC封裝內(nèi)部使用了高頻去耦電容；10.在硅基芯片上或者是IC封轉(zhuǎn)內(nèi)部對(duì)輸入和輸出信號(hào)實(shí)施終端匹配；11.輸出信號(hào)的斜率受控制。