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開關電源之PCB布局布線技術(shù)是怎么樣發(fā)展的（二）
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-12-04 點擊量：668
接著上文繼續(xù)來敘述開關電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展4、下一代電路板設計技術(shù)
微孔等離子蝕刻技術(shù)在多層板，尤其是在蜂窩電話和家用電器中的應用大大改變了對布局布線工具的要求。采用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個新孔不會導致底板本身或制造成本的增加，因為對等離子蝕刻法而言，制作一千個孔的成本與制作一個孔的成本一樣低廉。這就要求開關電源之PCB布線工具具有更大的靈活性，它必須能夠應用不同的約束條件，能適應不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。
開關電源之元件密度的不斷增加也對布局設計產(chǎn)生了某些影響。布局布線工具總是假設板上有足夠的空間讓元件拾放機來拾放表面安裝元件，而不會對板上已有元件產(chǎn)生影響。但是元件順序放置會產(chǎn)生這樣一個問題，即每當放置一個新元件后，板上每個元件的最佳位置都會發(fā)生改變。
開關電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展5、三維布局
3D工具針對目前應用日益廣泛的異形和定形板進行布局布線。最新工具采用三維底板模型來進行元件的空間布局，隨后再進行二維布線。將來，諸如在兩個不同層上采用陰影差分對的設計方法將會變得日益重要，開關電源之PCB布線工具也必須能處理這種設計，而且信號速率也將會繼續(xù)提高。
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