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歷史記錄
  • 2020-06-27生產(chǎn)開關(guān)電源的設(shè)備波峰焊不保養(yǎng)會有什么后果
    生產(chǎn)開關(guān)電源之波峰焊保養(yǎng)的好壞關(guān)系到波峰焊的使用質(zhì)量和使用時間,恰當(dāng)?shù)牟ǚ搴副pB(yǎng)能夠延伸使用壽命進步波峰焊質(zhì)量和功率及使用率。如果不定期對波峰焊設(shè)備進行保養(yǎng)會造成的危害有哪些。下面就來說說吧。 一、開關(guān)電源之波峰焊機械部分不保養(yǎng)會造成的危害 如果波峰焊機臺運轉(zhuǎn)時太長,就會出現(xiàn)螺絲松脫,齒輪牙輪密和
  • 2020-06-24關(guān)于開關(guān)電源之PCBA焊接冷卻的過程分析
    ①開關(guān)電源之PCBA焊接從峰值溫度至凝固點。 此區(qū)域是液相區(qū),過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時間,不僅會使IMC迅速增厚,還會響焊點微結(jié)構(gòu)的形成,對焊點質(zhì)量的影響很大,較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點附近(220~200℃之間)快速冷卻有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少
  • 2020-06-24如何降低表面張力和黏度及開關(guān)電源之PCBA焊接中表面張力的作用
    開關(guān)電源之PCBA焊接中表面張力的作用,黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。 開關(guān)電源之PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個。 ①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離,減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對表
  • 2020-06-23需遵守什么原則關(guān)于開關(guān)電源之PCBA加工中返工返修
    本文下面就來說說在開關(guān)電源之PCBA加工中返工返修時注意要遵守下面的幾點原則: 1、返工返修依據(jù):返工返修不具備設(shè)計文件和規(guī)定,沒有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過審批,沒有專一的返工返修工藝規(guī)程。 2、每個焊點允許的返工次數(shù):對有缺陷的焊點允許返工,每個焊點的返工次數(shù)不得超過三次,否則焊接部位損傷。 3、開關(guān)電源
  • 2020-06-23開關(guān)電源之PCBA加工品質(zhì)管控主要體現(xiàn)在哪兩方面
    開關(guān)電源之PCBA加工的整個流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個的加工工序流程涉及面廣,包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會導(dǎo)致,檢驗標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無標(biāo)準(zhǔn)可依的話,很有可能我們一個細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤都會導(dǎo)致整批的開
  • 2020-06-22簡單說說開關(guān)電源之PCB優(yōu)點
    像開關(guān)電源等電子產(chǎn)品,會采用同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。 開關(guān)電源之PCB之所以能得到越來越廣泛地應(yīng)用,因為它有很多獨特優(yōu)點,概栝如下。 可高密度化。數(shù)十年來,印
  • 2020-06-22談?wù)勍高^顏色來判斷開關(guān)電源之PCB板質(zhì)量的好壞
    像開關(guān)電源之PCB作為印刷線路板,主要提供元器件之間的相互連接。說到透過顏色判斷開關(guān)電源之pcb的質(zhì)量好壞,其實與性能并無直接關(guān)系,顏料的不同并不會對電器性產(chǎn)生影響。 而開關(guān)電源之PCB板的性能好壞與否是由所用材料、布線設(shè)計和幾層板等因素決定。但是,在洗PCB的過程中,黑色是最容易造成色差的,如果
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