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歷史記錄
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2020-06-30談談開關電源之PCBA焊接中液態(tài)釬料潤濕的達成條件和影響因素
開關電源之PCBA焊接過程中，只有當熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。這也是日常的開關電源之SMT加工細節(jié)管控中最容易被大家忽視的一個環(huán)節(jié)。 開關電源之PCBA焊接中液態(tài)釬料（1）潤濕條件 ①液態(tài)焊料與母材之間有
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2020-06-30如何對開關電源之PCBA敷形涂敷的質量進行檢查
一、敷形涂敷 開關電源之PCBA的涂敷層應該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關，它會影響印制電路板的外觀表面和邊角部分的涂敷狀況。開關電源之SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會有一條涂料積聚的“沉積線”，或者在板的邊緣會有少量氣泡，它們不會影響涂敷層的功能
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2020-06-29談一談開關電源之電感的配置及特性分析
在談開關電源之電感的配置及特性時，首先來稍微回顧一下布局相關的電感特性。這樣有利于接下來分析它的配置和特性。 當電流流過開關電源之電感時會產(chǎn)生磁力線。當這種磁力線穿過導體（PCB的導體為銅箔）時，在這部分會產(chǎn)生電渦流。也就是說，如果電感的附近有導體，則可能因電渦流而引發(fā)問題。由于電渦流是在抵消磁力
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2020-06-29如何使用萬用表判斷開關電源之電容器的質量
在開關電源生產(chǎn)中使用的電解電容器容量大小，通常選用萬用表的R×10、R×100、R×1K擋進行測試判斷。紅、黑表筆分別接電容器的負極（每次測試前，需將電容器放電），由表針的偏擺來判斷電容器質量。若表針迅速向右擺起，然后慢慢向左退回原位，一般來說電容器是好的。如果表針擺起后不再回轉，說明電容器已經(jīng)擊穿
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2020-06-28開關電源之PCBA回流焊接不良的原因有哪些
第一、回流焊后開關電源之PCBA假焊 1、焊膏活性弱;2、鋼網(wǎng)開口不好;3、銅或鉑間距過大或大銅貼小組件; 4、葉片壓力過大;5、元件腳不平（翹曲、變形）;6、回流爐的再加熱區(qū)升溫過快; 7、PCB銅鉑太臟或氧化;8、PCB板含水;9、機器放置偏移;10、焊膏印刷膠印; 11、機器夾板導軌松動導致貼
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2020-06-28加工廠怎么對開關電源之PCBA各工序進行控制？
開關電源之PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。 1、開關電源之PCB電路板制造 接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距
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2020-06-27說說開關電源之PCBA品質檢驗員每天要工作的內容
1、開關電源之PCBA品質檢驗員每天早會每早8:20參加由IPQC組長組織的早會; 2、制程巡檢每2HR依據(jù)“SMT巡線檢查記錄表”、“BOM表”、“QC管理工程圖”進行巡回檢查，確認作業(yè)人員是否嚴格按作業(yè)指導書作業(yè)，并將巡檢結果記錄于《IPQC巡線記錄表》中； 3、開關電源之PCBA品質檢驗員每
