開關(guān)電源之電路板上的MARK點(diǎn)是PCB應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)，也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)是電路板貼片加工中開關(guān)電源之PCB印刷錫膏/紅膠時(shí)的位置識(shí)別點(diǎn)。Mark點(diǎn)的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率，確保SMT設(shè)備能精確定位PCB板元件。因此，MARK點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要

開關(guān)電源之PCBA制造加工是一個(gè)非常復(fù)雜的流程，整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實(shí)際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，這些流程是PCB所不具備的。 但是，就是因?yàn)楹竺孢@些所有的流程都是寄予開關(guān)電源之PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，下

開關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀和焊點(diǎn)質(zhì)量要求和檢測(cè) 對(duì)于開關(guān)電源之SMT貼片加工廠想要持續(xù)發(fā)展，最重要的一定是加工質(zhì)量和服務(wù)。在SMT貼片加工中有一個(gè)比較基礎(chǔ)的點(diǎn)，但是這里的質(zhì)量影響會(huì)十分大，那就是焊點(diǎn)質(zhì)量。為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面和大家簡(jiǎn)單介紹一些貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。 一、開關(guān)

開關(guān)電源之SMT貼片廠在現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下，想要生存下去就要提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，并且在提高效率降低成本的過程中還要保證質(zhì)量。那下面就來說說怎么來提高質(zhì)量呢？ 先來說開關(guān)電源之SMT生產(chǎn)線的組成部分，它由多臺(tái)設(shè)備組成，包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等，但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來決定的。

1.橋連 也稱為搭焊，即在印制電路板焊接時(shí)，不應(yīng)相通的電路銅箔、焊點(diǎn)同出現(xiàn)了意外的連接。需要注意的是，這類缺陷有的很容易判斷，而有的用目視方法難以判斷。 在手工焊接中產(chǎn)生橋連的地方往往發(fā)生在焊點(diǎn)密度較高的開關(guān)電源之印制電路板中，常因烙鐵頭移開時(shí)釬料拖尾產(chǎn)生，此外如果釬料用得過多，漫出焊盤，在焊點(diǎn)附近

將被焊開關(guān)電源之元器件的引線插入印制電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式的釬料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩蓋著很大的空洞，這種焊接缺陷稱為氣泡。 氣泡是電路板上有在高溫下會(huì)“氣化”的雜物殘留，特別是開關(guān)電源之電路板上穿元器件的孔內(nèi)，在烙鐵的高溫作用下氣化逸出，逸出的氣體使焊錫表面迅速

在開關(guān)電源生產(chǎn)中，開關(guān)電源有SMT貼片加工和插件部分，插件一般來說就是使用波峰焊進(jìn)行焊接從而提高焊接效率實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。但是除了波峰焊以外，還有一種焊接方式那就是后焊加工，也就是要求操作員直接使用電烙鐵進(jìn)行焊接加工。 其實(shí)某些開關(guān)電源之元器件不適合SMT貼片加工，也不適合使用波峰焊，只能采用人工焊接