①開關(guān)電源之PCBA焊接從峰值溫度至凝固點。
此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，還會響焊點微結(jié)構(gòu)的形成，對焊點質(zhì)量的影響很大，較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。

在凝固點附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性時間范圍，如Sn-Ag-Cu焊料的熔點范圍在20-216℃之間，塑性時間范圍短，快速冷卻凝固有利于形成細微的結(jié)晶顆粒，形成最致密的結(jié)構(gòu)，有利于提高SMT焊點強度?？s短開關(guān)電源之PCB組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元器件的傷害。

開關(guān)電源之PCBA焊接冷卻的過程分析②從焊料合金的固相線下方附近至100℃。
從焊料合金的固相線至100℃的時間過長，一方面也會增加IMC的厚度，另一方面對于一些存在低熔點金屬元素的界面，可能會由于枝狀結(jié)晶的形成而發(fā)生偏析現(xiàn)象，容易造成焊點剝離缺陷。

開關(guān)電源之PCBA焊接冷卻的過程分析③100℃至再流焊爐出口。
主要考慮保護操作人員，一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣，冷卻速率高和冷卻區(qū)長的設(shè)備，出口溫度低一些。另外，理論界研究認為，無鉛焊點在老化過程中，IMC的厚度還會增長。

總之，冷卻速率對開關(guān)電源之PCBA焊接質(zhì)量的影響是很大的，由于焊點內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)及對焊點、元件、印制板內(nèi)部的缺陷從外觀檢測無法檢測到。這將影響電子產(chǎn)品的長期可靠性。因此。有一個受控制的冷卻過程非常重要。尤其對于非晶系無鉛釬料，更要嚴格控制冷卻速度。