開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中的EMC常見(jiàn)問(wèn)題1.布局 疊層結(jié)構(gòu)：嚴(yán)格控制特性阻抗在規(guī)范范圍內(nèi)，保證走線到參考層的距離小于到其他層的距離，這是板級(jí)EMC設(shè)計(jì)的前提。參考面盡量完整，高速信號(hào)最好參考GND。高速電路和低速電路，數(shù)字電路和模擬電路，IO電路，盡量都有自己的區(qū)域，避免重疊。 布局要求： 1，高頻信

影響開(kāi)關(guān)電源之EMC的因數(shù)（1）電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。（2）頻率：高頻信號(hào)與周期性信號(hào)會(huì)產(chǎn)生更多的輻射。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當(dāng)器件處于開(kāi)關(guān)狀態(tài)時(shí)將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)；在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)也將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。 影響開(kāi)關(guān)電源之EMC的因數(shù)（

開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害：不能正常工作。3、原因分析：1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。 開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析二

開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精度小于± 10%。 開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)（1）在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。 a.提高線路的阻抗匹配；b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感； c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪

開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面就來(lái)具體給大家介紹一下。 1、熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫，是早期開(kāi)關(guān)電源之PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即

為提高和保證開(kāi)關(guān)電源等電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健，而待焊電子元件引線腳的處理，開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板上錫的合適溫度，靈活更換用電烙鐵的瓦數(shù)功率亦是重點(diǎn)。以下幾點(diǎn)關(guān)于保證開(kāi)關(guān)電源之電路板焊接質(zhì)量的具體要點(diǎn)和措施。 1、電烙鐵

在開(kāi)關(guān)電源之PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。 由于供料器倉(cāng)位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，開(kāi)關(guān)電