開關電源之PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面就來具體給大家介紹一下。
1、熱風整平
熱風整平也就是我們常說的噴錫，是早期開關電源之PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。
2、有機涂覆
這個工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，這種工藝就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。有機涂覆工藝簡單，成本低廉，在開關電源之線路板制作中廣泛使用。

3、化學鍍鎳/浸金
化學鍍鎳/浸金不像有機涂覆工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像有機涂覆那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護開關電源之PCB，并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。
4、沉銀
沉銀工藝較簡單、快速，是介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給開關電源之PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。
5、沉錫
因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時，開關電源之PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結(jié)構呈顆粒狀結(jié)構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強了可應用性。

關于常見的開關電源之PCB線路板表面工藝有哪幾種就先介紹這些。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。