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2020-08-26開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板的電鍍辦法
開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板的電鍍辦法1、指排式電鍍 常常需求將稀有金屬鍍?cè)诎暹呫暯悠?、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)。 開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板的電鍍辦法
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2020-08-25分析開(kāi)關(guān)電源之電烙鐵的加熱器的結(jié)構(gòu)組成與溫度控制方法
說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之烙鐵頭的溫度是由加熱器提供的，加熱器又稱為烙鐵芯，與加熱器相匹配的還有熱探頭電偶、控溫系統(tǒng)。 開(kāi)關(guān)電源之電烙鐵必須在短時(shí)間內(nèi)向焊接位部提供所需的熱量，所以烙鐵頭的溫度應(yīng)在短時(shí)間達(dá)到一定高度，但烙鐵頭的溫度不能無(wú)限制地提高，當(dāng)溫度達(dá)到400℃左右時(shí)銅的損耗就會(huì)加速，此時(shí)銅呈退火狀態(tài)而軟
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2020-08-25開(kāi)槽對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB版EMC性能的影響
開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中開(kāi)槽的形成包括： 對(duì)電源或地平面分割造成的開(kāi)槽；當(dāng)PCB板上存在多種不同的電源或地的時(shí)候，一般不可能為每一種電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)分配一個(gè)完整的平面，常用的做法是在一個(gè)或多個(gè)平面上進(jìn)行電源分割或地分割。同一平面上的不同分割之間就形成了開(kāi)槽。 通孔過(guò)于密集形成開(kāi)槽（通孔包括焊盤和
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2020-08-24開(kāi)關(guān)電源之電解電容的優(yōu)點(diǎn)（二）
開(kāi)關(guān)電源之電解電容--耐紋波電流 影響電解電容器性能的最主要的參數(shù)之一就是紋波電流問(wèn)題。紋波電流對(duì)鋁電解電容器的影響主要是在ESR上產(chǎn)生功耗使鋁電解電容器發(fā)熱，進(jìn)而縮短使用壽命。 紋波電流在ESR上產(chǎn)生的損耗與紋波電流有效值的平方成正比，因而隨著紋波電流的增加，小時(shí)壽命曲線類似于拋物線函數(shù)曲線。降低
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2020-08-24開(kāi)關(guān)電源之電解電容的優(yōu)點(diǎn)（一）
開(kāi)關(guān)電源之電解電容--大容積、小體積 由于開(kāi)關(guān)電源之電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴(kuò)大為代價(jià)的，現(xiàn)代開(kāi)關(guān)電源要求越來(lái)越高的效率，越來(lái)越小的體積，因此，有必要尋求新的解決辦法，來(lái)獲得大電容量、小體積的電容器。
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2020-08-22談開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板對(duì)于SMB焊盤的平整度有什么要求
為了保證開(kāi)關(guān)電源之電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對(duì)平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格，特別是對(duì)基板平整度要求更為嚴(yán)格， SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內(nèi)。同時(shí)， SMB對(duì)焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。 在開(kāi)關(guān)電源之pcb電路板的焊盤上電
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2020-08-22開(kāi)關(guān)電源之SMT加工中金屬模板開(kāi)口設(shè)計(jì)的要素
說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工中使用的金屬模板又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來(lái)定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學(xué)方式蝕刻出鏤空或激光刻板機(jī)刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。 開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片中金屬模板的開(kāi)孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割
