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歷史記錄
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2020-11-23分析開關(guān)電源之SMT貼片元件的管理流程
開關(guān)電源之smt貼片加工不是一個單項得工作。它需要整個各部門的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，其中的部門組織交錯，也是最容易出錯的。具體從開關(guān)電源之SMT貼片元器件齊套來深入分析： 開關(guān)電源之SMT貼片元件的管理流程1、增加替代料計算邏輯，ERP系統(tǒng)根據(jù)替代料優(yōu)先級，實現(xiàn)庫存最優(yōu)化需求計算。 開關(guān)電源之SMT貼片元件的
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2020-11-23開關(guān)電源之PCB的通孔設(shè)計規(guī)則有哪些
開關(guān)電源之PCB的通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的電鍍。非電鍍的或不支持的孔也許有或者沒有焊盤。這是制造上的術(shù)語，但是對于設(shè)計而言，孔應(yīng)當分為被焊接和不被焊接的兩類。 1、被焊接的：（1）被電鍍的通孔（2）不被電鍍的通孔2、不被焊接的：（1）被
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2020-11-23開關(guān)電源之PCB電鍍線注意事項有哪些
開關(guān)電源之PCB電鍍線注意事項有1、電鍍線注意事項及安全生產(chǎn)，緊急情況處理： （1）輔助陽極的銅條須與生產(chǎn)板長度一致，寬約5㎝，緊靠板排列。（2）輔助銅條已發(fā)粗，不允許再使用。3）全板及圖形鍍后板需在24小時內(nèi)制作下工序。 （4）圖形鍍上板戴細紗手套，下板戴棕膠手套，全板上板戴橡膠手套，下板戴干燥的
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2020-11-23開關(guān)電源之PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷及影響因素
說到開關(guān)電源之PCB鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。 開關(guān)電源之PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷1、銅箔的缺陷包括分層（銅箔與基板分離）、釘頭（內(nèi)層毛刺）、鉆污（熱和機械的粘附層）、毛
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2020-11-23敘高Tg 開關(guān)電源之PCB的性能優(yōu)勢
首先來說說什么是Tg，指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說，普通的開關(guān)電源之PCB基板不僅會在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機械和電氣性能也會急劇下降，這會影響產(chǎn)品的使用壽命。 高Tg開關(guān)電源之PCB的性能 為了實現(xiàn)高功能，高多層開發(fā)，開關(guān)電源之PCB基板材料
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2020-11-23開關(guān)電源之SMT工廠貼片加工前的烤板要求和注意事項
在開關(guān)電源之SMT工廠的貼片加工之前有一道不是特別被人注意工序的，那就是烤板。電子加工廠中一些存放時間過長和存放環(huán)境濕度導(dǎo)致不符合開關(guān)電源之SMT貼片加工要求的線路板經(jīng)過合理的烤板加工程序之后可以去除掉多余水分，從而有利于加工的品質(zhì)，使SMT貼片元器件和焊盤更好的結(jié)合在一起。下面和大家簡單介紹一下烤
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2020-11-23假如開關(guān)電源之PCB要以噴墨型電路技術(shù)的概敘
開關(guān)電源之PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型，只是后來因為對于線路的解析度要求提高，而印刷制程又無法滿足，故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。近年不斷強調(diào)的綠色環(huán)保制程也是另一個拉升印刷術(shù)廣為討論的原因，因為印刷術(shù)的使用可以減少電路制作過程中材料的浪費，同時可以減縮制程的步驟達
