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歷史記錄
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2020-11-24開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)改善散熱及pcb微切片設(shè)計(jì)的樹脂選擇
篩選開關(guān)電源之pcb微切片設(shè)計(jì)的樹脂一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。 篩選開關(guān)電源之pcb微切片設(shè)計(jì)的樹脂二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化時(shí)會(huì)產(chǎn)生收縮。這時(shí)在鑲嵌材料與試樣之間會(huì)產(chǎn)生縫隙，在試樣進(jìn)行打磨時(shí)
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2020-11-24檢測(cè)開關(guān)電源之電阻好壞的方法及保險(xiǎn)絲選用流程
開關(guān)電源之電阻一、外觀檢查 查看標(biāo)志清晰，保護(hù)漆完好，無燒焦，無傷痕，無裂痕，無腐蝕，電阻體與引腳緊密接觸等。對(duì)于電位器還應(yīng)檢查轉(zhuǎn)軸靈活，松緊適當(dāng)，手感舒適。有開關(guān)的要檢查開關(guān)動(dòng)作是否正常等。 開關(guān)電源之電阻檢測(cè)之二、萬用表檢測(cè) 1、用指針萬用表判定電阻的好壞時(shí)，要先選擇測(cè)量檔位，再將倍率檔旋鈕置
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2020-11-24敘開關(guān)電源之PCB板過波峰焊接點(diǎn)產(chǎn)生氣泡和針孔原因及設(shè)計(jì)要點(diǎn)
下面就來說一下開關(guān)電源之pcb板波峰焊接后元件腳焊接點(diǎn)氣泡和針孔的原因： 1、助焊劑過量或焊前容劑發(fā)揮不充分。2、基板受潮。 3、孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4、孔金屬不良。 解決開關(guān)電源之pcb板波峰焊接后元件腳焊接點(diǎn)氣泡和針孔的方案： 1、加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。 2、減
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2020-11-24簡(jiǎn)單說明開關(guān)電源之貼片機(jī)主要程序及使用調(diào)整步驟
先來說說開關(guān)電源之貼片機(jī)主要程序包括以下內(nèi)容： 1、元件的位置坐標(biāo)程序，2、開關(guān)電源之元件的外形尺寸形狀程序， 3、元器件在貼片機(jī)上的排列順序，4、基板識(shí)別方式， 5、開關(guān)電源之PCB板的外形坐標(biāo)尺寸及定位方式。 開關(guān)電源之SMT貼片機(jī)的使用調(diào)整 當(dāng)SMT貼片機(jī)從組裝一種類型的開關(guān)電源之PCB轉(zhuǎn)換
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2020-11-24分別說一下開關(guān)電源之SMT工藝材料的種類及PCB板散熱方式
開關(guān)電源之SMT工藝材料種類（1）焊料和焊膏 焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。 開關(guān)電源之SMT工藝材料種類（2）焊劑 焊劑是表面組裝中重要的工藝
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2020-11-24開關(guān)電源之PCB線路板抗阻處理和平整度控制的重要性
PCB線路板抗阻處理對(duì)開關(guān)電源生產(chǎn)的重要性主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1、開關(guān)電源 之線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。 2、開關(guān)電源之線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中最容易出
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2020-11-23如何保證一站式開關(guān)電源之PCBA加工各環(huán)節(jié)的質(zhì)量
開關(guān)電源之PCBA加工環(huán)節(jié)一、SMT貼片加工 SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是開關(guān)電源之PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶
