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歷史記錄
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2020-11-25回流焊接開關(guān)電源之元件直立產(chǎn)生的原因和有幾個(gè)溫區(qū)
回流焊接后開關(guān)電源之元件直立產(chǎn)生的原因： 1.鋼網(wǎng)孔被塞住；2.零件兩端下錫量不平衡；3.阻塞（吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；4.偏移 5.機(jī)器精度低；6.焊盤間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一； 7.溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力
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2020-11-25開關(guān)電源之PCB板厚度的要求及在PCB設(shè)置測試點(diǎn)的目的
開關(guān)電源之PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗(yàn)公式：PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個(gè)尺寸。 （3）插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問題。 （4）非插箱安裝PCB的厚度，開關(guān)電源之PCB尺寸在
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2020-11-25開關(guān)電源之PCB板上造成球狀波峰焊點(diǎn)、虛焊、網(wǎng)狀錫渣的防止措施
1.對開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)的防止措施： （1） 提高錫槽溫度，加長焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽； （2） 提高預(yù)熱溫度，減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果； （3） 合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度； （4） 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成
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2020-11-25開關(guān)電源之PCB板上造成球狀波峰焊點(diǎn)、虛焊、網(wǎng)狀錫渣的原因
1.開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)形成原因： 任何影響液態(tài)焊錫流動性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。 （1） 預(yù)熱或焊接溫度過低，焊接時(shí)元件與開關(guān)電源之PCB吸熱使實(shí)際焊接溫度降低； （2） 釬料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動，降低了釬料流動性； （3） 釬料氧化渣太多
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2020-11-25分析開關(guān)電源之焊錫絲溫度控制及刷過三防漆封裝的三極管應(yīng)如何拆
開關(guān)電源在使用焊錫絲進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)有效控制溫度，以保證焊絲具有良好的焊接效果。 焊接焊絲時(shí)，應(yīng)避免將合適的焊絲放在錫罐中，連接到錫罐上，翻轉(zhuǎn)電源開關(guān)并調(diào)節(jié)至約250攝氏度。應(yīng)使用焊絲涂覆紅色加熱管，以確保整個(gè)錫表面能夠完全覆蓋加熱管。 熔化焊絲時(shí)，應(yīng)添加適量的焊絲，以確保錫表面處于相對合適的溫度。
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2020-11-24開關(guān)電源之PCB布板的元器件放置區(qū)域及布局誤區(qū)
說說開關(guān)電源之PCB布板的元器件放置區(qū)域限制有哪些章法可循，1.定位孔：周圍不能走線和布置元件，一般是取一個(gè)半徑的區(qū)域。 開關(guān)電源之PCB元件放置區(qū)域的限制2.板邊所有的器件都不能超出板子（除了連接器），板邊的限制和U槽相關(guān)，特別注意分離的MLCC電容，不能經(jīng)受剪切應(yīng)力。走線，通孔，測試點(diǎn)相距板邊
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2020-11-24開關(guān)電源印制板設(shè)計(jì)要遵循的規(guī)則及銅皮走向
有就是在輸出電容一般可采用兩只一只靠近整流管另一只應(yīng)靠近輸出端子，可影響開關(guān)電源輸出紋波指標(biāo)，兩只小容量電容并聯(lián)效果應(yīng)優(yōu)于用一只大容量電容。發(fā)熱器件要和電解電容保持一定距離，以延長整機(jī)壽命，而電解電容是開關(guān)電源壽命的瓶勁，如變壓器、功率管、大功率電阻要和電解保持距離，電解之間也須留出散熱空間，條件允
