下面就來說一下開關電源之pcb板波峰焊接后元件腳焊接點氣泡和針孔的原因：
1、助焊劑過量或焊前容劑發(fā)揮不充分。2、基板受潮。
3、孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4、孔金屬不良。

解決開關電源之pcb板波峰焊接后元件腳焊接點氣泡和針孔的方案：
1、加大預熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。      2、減短基板預存時間。
3、正確設計焊盤，確保排氣通暢。         4、防止焊盤金屬氧化污染。

采用波峰焊工藝時，開關電源之PCB設計的幾個要點如下：
①高密度布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。
②為了減小陰影效應、提高焊接質量，進行波峰焊的焊盤圖形設計時，要對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度作如下處理?！耖_關電源之pcb延伸元件體外的焊盤，作延長處理；●對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫；●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側可作45。倒角處理。

③波峰焊時，應將導通孔設置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。當導通孔設置在焊盤上時，一般孔與元件端頭相距0.254mm。
④開關電源之pcb元器件的布排方向與順序遵循以下原則：
開關電源之元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。
波峰焊接面上的開關電源之大小元器件應交錯放置，不應排成一條直線。不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。必須將QFP布放在波峰面。