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開關(guān)電源之PCB板上造成球狀波峰焊點、虛焊、網(wǎng)狀錫渣的防止措施
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2020-11-25 點擊量:931
1.對開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點的防止措施:
(1) 提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽;
(2) 提高預(yù)熱溫度,減少基板沾錫所需熱量,增加助焊效果;
(3) 合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度;
(4) 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉;(5) 及時清理釬料中的污染物。對于球狀波峰焊點的預(yù)防好是針對各種可能的原因進(jìn)行驗證并次性解決好。
2.開關(guān)電源也有部分虛焊點在電路開始工作的段較長時間內(nèi),保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現(xiàn),但在溫度,濕度的振動等環(huán)境條件作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進(jìn)步惡化,終甚使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這過程有時可長達(dá)一﹑二年。開關(guān)電源之虛焊是電路可靠性的大隱患,必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。
3.對波峰焊接后開關(guān)電源之線路板上網(wǎng)狀錫渣的防止措施有以下三小點:
(1) 調(diào)整工藝參數(shù),保證焊接過程中板面上有足夠的助焊劑從而能產(chǎn)生氣氛防止釬料過度氧化;
(2) 選用合適的阻焊膜,控制阻焊膜粗糙度;(3) 氮氣情況下會減少焊錫網(wǎng)的發(fā)生。
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