繼續(xù)來接著說在開關(guān)電源的生產(chǎn)車間，調(diào)試波峰焊工藝參數(shù)有什么技巧之第七點(diǎn)到十點(diǎn)的技巧內(nèi)容，趕緊來繼續(xù)圍觀學(xué)習(xí)吧。
一、開關(guān)電源之波峰焊預(yù)熱溫度調(diào)試技巧
波峰焊預(yù)熱溫度是焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。有鉛焊接時預(yù)熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。另一方面當(dāng)開關(guān)電源之PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減開關(guān)電源之PCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。

二、開關(guān)電源之波峰焊錫爐溫度調(diào)試技巧
波峰焊錫爐溫度爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或開關(guān)電源之PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時都可以達(dá)到上述的潤濕條件。

三、開關(guān)電源之PCB線路板焊盤波峰焊接前調(diào)整技巧

PCB板焊盤設(shè)計(jì)PCB板焊盤圖形設(shè)計(jì)好壞是造成焊接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要因素；1、焊盤形狀一般要考慮與孔的形狀相適應(yīng)，而孔的形狀一般要與元件線的形狀相對應(yīng)。常見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。2、焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點(diǎn)上錫不均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附力不同所造成的。3、元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的機(jī)電性能，焊接時焊料是通過毛細(xì)作用上升到開關(guān)電源之PCB表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結(jié)合的機(jī)械強(qiáng)度變?nèi)酢?、焊盤與通孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點(diǎn)形狀的豐滿程度，從而直接影響到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。5、線型設(shè)計(jì)時要求導(dǎo)線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接時在尖角處出現(xiàn)應(yīng)力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂。

四、開關(guān)電源之波峰焊元器件調(diào)整技巧
1、元件在焊接中引起不良主要表現(xiàn)在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導(dǎo)致虛焊產(chǎn)生，而引腳過長將產(chǎn)生橋連或焊點(diǎn)上錫不飽滿（焊接面上液態(tài)的焊料被元件引腳拖掉）。
2、開關(guān)電源之pcb上元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個因素。
3、元件在開關(guān)電源之PCB表面的安裝 是影響焊接的一個重要環(huán)節(jié)，IC類封裝元件與排插的焊接 將直接導(dǎo)致橋連的產(chǎn)生。SOP類元件的走向?qū)?dǎo)致空焊的產(chǎn)生與否。其形成的本質(zhì)原因是錫流不暢和元件的陰影遮蔽效應(yīng)。