還是要繼續(xù)來(lái)了解學(xué)習(xí)開(kāi)關(guān)電源之波峰焊工藝參數(shù)的總結(jié)剩下的幾個(gè)技巧，第十一至十三條技巧，也是以上技巧的最后三條了，希望通篇下來(lái)大家能學(xué)習(xí)對(duì)以后有所幫助吧。

一、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊?jìng)鬏斀嵌日{(diào)整技巧
波峰焊?jìng)魉徒嵌葌魉徒嵌戎傅氖擒壍赖膬A角，焊接造成的不良常見(jiàn)于橋連。調(diào)節(jié)角度的根本性質(zhì)是避免相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)在脫錫時(shí)同時(shí)處于焊料的可能性。一般在生產(chǎn) 現(xiàn)橋連時(shí)可通過(guò)調(diào)節(jié)角度或助焊劑的量或浸錫時(shí)間或PCB板的浸錫深度等相關(guān)因素。在調(diào)節(jié)上述幾個(gè)因素時(shí)若只調(diào)節(jié)某一環(huán)節(jié)，勢(shì)必會(huì)改變PCB的浸錫時(shí)間，在不影響PCB表面清潔度的狀態(tài)下，盡量將助焊劑的量適當(dāng)多給，可防止橋連的產(chǎn)生（適宜角度在4-7度之間，目前一些公司大致采用5.5度）。

二、開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板吃錫深度調(diào)整技巧
PCB吃錫深度由于焊料在浸潤(rùn)的過(guò)程中有大量的熱將被PCB吸收，若焊料在焊接過(guò)程 現(xiàn)溫度不足將導(dǎo)致無(wú)法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見(jiàn)于橋連或空焊（助焊劑的高沸物質(zhì)附在焊盤(pán)表面無(wú)法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應(yīng)根據(jù)不同的PCB板將吃錫深度調(diào)節(jié)好，對(duì)應(yīng)原則大致如下：1、單面板為1/3板厚，2、雙面板為1/2板厚，3、多層板為2/3-3/4板厚。

三、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊料波峰的調(diào)整技巧
波峰焊料波峰的形態(tài)元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時(shí)需要波峰提供一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定，無(wú)外界干擾的平衡狀態(tài)。對(duì)于簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)電源之PCB來(lái)講，若沒(méi)有細(xì)間距的設(shè)計(jì)元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會(huì)對(duì)焊接造成不良影響。但對(duì)于細(xì)間距引腳的元器件來(lái)講，當(dāng)元件引腳脫離波峰時(shí)，受毛細(xì)作用影響，焊料被焊盤(pán)和引線(xiàn)在“某一相對(duì)平衡的點(diǎn)”分離出焊料波，（“某一相對(duì)平衡的點(diǎn)”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運(yùn)輸速度是一組平衡力，且波峰表面無(wú)擾動(dòng)及橫流狀態(tài)的存在。）焊料將在毛細(xì)功能作用下潤(rùn)濕在待焊面上。

我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個(gè) “平衡點(diǎn)”來(lái)適應(yīng)不同的客戶(hù)需求。（也就是我們常說(shuō)的“脫錫點(diǎn)”）大致來(lái)講簡(jiǎn)單的PCB對(duì)波峰要求不會(huì)太高，設(shè)計(jì)復(fù)雜的開(kāi)關(guān)電源之PCB板對(duì)波峰提出嚴(yán)格的要求。就高密的混裝板來(lái)講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來(lái)對(duì)應(yīng)遮蔽效應(yīng)；封裝體及排插類(lèi)元件則要求提供可焊接時(shí)間在3-4秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。開(kāi)關(guān)電源的每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對(duì)焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應(yīng)于平流波，而類(lèi)似于封裝體的小熱容易的排插則適應(yīng)于弧形波。