1、開(kāi)關(guān)電源之使用的烙鐵頭進(jìn)行焊接工作前 必須先把清潔海綿濕水，再擠干多余水份。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤(rùn)的清潔海綿，會(huì)使烙鐵頭受損而導(dǎo)致不上錫。進(jìn)行焊接工作時(shí)以下焊接的順序可以使烙鐵頭得到焊錫的保護(hù)及減低氧化速度。 2、開(kāi)關(guān)電源之使用的烙鐵頭進(jìn)行焊接工作后 先把溫度調(diào)到約

我們的開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)要有SMT工藝貼片流程，所以在對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè)：要貼片準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。下面對(duì)這三個(gè)開(kāi)關(guān)電源之pcb板smt工藝對(duì)smt貼片機(jī)的基本要求進(jìn)行詳解。 1、開(kāi)關(guān)電源之smt貼片機(jī)要貼得準(zhǔn) 貼得準(zhǔn)主要2個(gè)要素：元器件正確及元器件位置準(zhǔn)確。 1）開(kāi)關(guān)電源之元器件要正確：要

開(kāi)關(guān)電源之電路板從開(kāi)始設(shè)計(jì)到完成成品，要經(jīng)過(guò)很多過(guò)程，元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)、PCB打樣制作、調(diào)試測(cè)試、性能測(cè)試、開(kāi)關(guān)電源之EMC測(cè)試、溫升測(cè)試等，經(jīng)過(guò)一系列過(guò)程，最終要得出一個(gè)性能可靠、能夠持續(xù)工作的電路板，電路板溫升不能太高，太高則對(duì)元器件壽命有影響、對(duì)電路板表現(xiàn)的性能有影

在開(kāi)關(guān)電源之pcb板焊接中，有時(shí)會(huì)造成冷焊，究竟有什么辦法可以解決，首先也要找到主要原因才是，那么下面就來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)吧。 先來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之pcb上出現(xiàn)冷焊是錫溫太高或太低都有也許形成此景象，焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)作于基板脫離錫波正在凝結(jié)時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而構(gòu)成的焊點(diǎn)。堅(jiān)持基板在焊錫往后的傳送

在當(dāng)代社會(huì)，國(guó)家和世界都在提倡保護(hù)環(huán)境，那么對(duì)于生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源的廠家來(lái)說(shuō)，也要積極響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，在生產(chǎn)中從電子原料到使用的電烙鐵工具都使用了無(wú)鉛的。本文來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)在開(kāi)關(guān)電源使用的無(wú)鉛電烙鐵和有鉛電烙鐵的差別。 開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)廠家首先選無(wú)鉛烙鐵頭相對(duì)有鉛烙鐵頭而言有鉛烙鐵頭產(chǎn)品自身包含鉛、鎘、汞、六價(jià)

在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)的維修中，修理或后焊的人員在使用電烙鐵時(shí)，肯定是不好使用的，因?yàn)橛眯鳖^的電烙鐵焊開(kāi)或焊接開(kāi)關(guān)電源之pcb上的元件時(shí)，經(jīng)常因受熱不均，元件不是很難拆下來(lái)，就是焊接不牢。那么，除了退貨或不使用它，還有什么方法能解決呢？為此，把斜頭的烙鐵頭稍加改動(dòng)，問(wèn)題就解決了。 那么改進(jìn)開(kāi)關(guān)電源之使用的

本文先來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)電烙鐵焊接開(kāi)關(guān)電源之貼片方法，主要有以下幾點(diǎn)： 開(kāi)關(guān)電源之pcb貼片焊接一、整理錫盤，定位IC 先用小毛刷輕輕地將電路板錫盤上的灰塵、錫渣等異物清掃干凈，如果錫盤上的引腳連接線有損壞，應(yīng)予以修復(fù)IC定位的方法有三種，一是用少許普通膠水涂在集成電路塑封部分，把集成電路正對(duì)焊盤固定在電