開關(guān)電源之電路板從開始設(shè)計到完成成品，要經(jīng)過很多過程，元器件選型、原理圖設(shè)計、開關(guān)電源之PCB設(shè)計、PCB打樣制作、調(diào)試測試、性能測試、開關(guān)電源之EMC測試、溫升測試等，經(jīng)過一系列過程，最終要得出一個性能可靠、能夠持續(xù)工作的電路板，電路板溫升不能太高，太高則對元器件壽命有影響、對電路板表現(xiàn)的性能有影響。

開關(guān)電源之電路板工作各個元器件都處于不同的工作狀態(tài)，在工作的時候就會產(chǎn)生了熱量，機(jī)體內(nèi)部溫升上升，因此開關(guān)電源之元器件功耗是引起溫升的直接起源，除了元器件當(dāng)然還有環(huán)境溫度，因此降低電路板內(nèi)部溫度成為每個工程師設(shè)計時候必要考慮到的問題之一，那么電路板的溫升問題如何解決呢？下面介紹幾種方法

這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對于溫度耐溫不一樣，因此設(shè)計時候要充分考慮：①對于沒有風(fēng)機(jī)散熱系統(tǒng)，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環(huán)境，合理放置元器件，在進(jìn)風(fēng)口位置避免放置過高的元器件。
②對于對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化
③開關(guān)電源之PCB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件最好采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱
④對于大功率器件，可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應(yīng)
對于大型的電路板，會根據(jù)環(huán)境的溫度改變風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速，溫度不是很高時候風(fēng)機(jī)不會打開。

可以通過增加開關(guān)電源之電路板銅箔面積來增大散熱，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好。

對于開關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的開關(guān)電源之pcb板上元器件可以增加散熱片，同時配以高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當(dāng)中。