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關(guān)于開關(guān)電源之pcb焊接中冷焊的主因和解決方法
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-06-01 點(diǎn)擊量:1658
在開關(guān)電源之pcb板焊接中,有時(shí)會(huì)造成冷焊,究竟有什么辦法可以解決,首先也要找到主要原因才是,那么下面就來和大家說說吧。
先來說說開關(guān)電源之pcb上出現(xiàn)冷焊是錫溫太高或太低都有也許形成此景象,焊點(diǎn)不均勻的一種,發(fā)作于基板脫離錫波正在凝結(jié)時(shí),零件受外力影響移動(dòng)而構(gòu)成的焊點(diǎn)。堅(jiān)持基板在焊錫往后的傳送動(dòng)作平穩(wěn),例如加強(qiáng)零件的固定,留意零件線腳方向等;總歸,待焊過的基板得到滿足的冷卻再移動(dòng),可防止此一疑問的發(fā)作。解決的方法為再過一次錫波。
在開關(guān)電源之pcb板上的零件吃錫接口沒有形成吃錫帶,(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問題…都會(huì)造成冷焊。而開關(guān)電源之pcb板上出現(xiàn)的冷焊的特點(diǎn):焊點(diǎn)程不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生這褶裰或裂縫。1.焊錫表面粗糙,無光澤,程粒狀。2.焊錫表面暗晦無光澤或成粗糙粒狀,引腳與銅箔未完全熔接。允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
開關(guān)電源之pcb板上出現(xiàn)的冷焊造成的原因:1.焊點(diǎn)凝固時(shí),收到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))2.焊接物(線腳、焊盤)氧化3.潤焊時(shí)間不足。
開關(guān)電源之pcb板上出現(xiàn)冷焊補(bǔ)救要有以下處置:
1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。2.檢查線腳及焊盤之氧化狀況,如氧化過于嚴(yán)重,可事先去除氧化。
3.調(diào)整焊接速度,加長潤焊時(shí)間。
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