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2019-11-11開關(guān)電源之PCB板的再流焊設(shè)備性能測試的要求及重要性
開關(guān)電源之PCB板的再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC（ Statistical Process Control）的全面管控。 開關(guān)電源之PCB板的實(shí)施再流焊設(shè)備性能測試主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行確認(rèn) ①
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2019-11-11開關(guān)電源之pcb焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素及解決辦法
讓我們先來了解一下開關(guān)電源之PCB板在過焊爐的時(shí)候，每一個(gè)元器件腳是有要求的，必須要求焊點(diǎn)拉尖。拉尖是指開關(guān)電源之電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。 焊點(diǎn)拉尖對開關(guān)電源之電路板的影響 除了電路板的焊點(diǎn)外觀不美佳以外，焊點(diǎn)拉尖超過允許長度時(shí)使得焊點(diǎn)間的絕緣
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2019-11-11開關(guān)電源之PCB板SMT組件返修焊接技術(shù)的種類及特點(diǎn)介紹
開關(guān)電源之PCB板返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心謹(jǐn)慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術(shù)及其特點(diǎn)。 開關(guān)電源之PCB板SMT組件返修焊接技術(shù)（1）接觸焊接：接
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2019-11-09開關(guān)電源的元器件之電容放電原因
東莞市開關(guān)電源所用的元器件之電容是存儲電荷的一種電子元器件，如對電容充電后再將電容從充電電路中斷開，由于沒有放電回路，電容上的電荷能保存很長時(shí)間，特別是對于高電壓、大容量的電容，如鋁電解電容器等。 如果人體不小心碰到帶高電壓的電容器，會引起人身安全問題，所以需要特別小心。特別是那些充了電，但沒有放
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2019-11-09如何解決開關(guān)電源之PCB出現(xiàn)失效的問題
作為開關(guān)電源之各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，開關(guān)電源之PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了開關(guān)電源等整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分
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2019-11-09開關(guān)電源之PCB過波峰焊的預(yù)熱處理形式及對其有什么要求
開關(guān)電源之印制電路板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90～130℃（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同開關(guān)電源之PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后行設(shè)置，有條件
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2019-11-09開關(guān)電源之PCB板SMT組件的返修過程與步驟介紹
就整個(gè)SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、開關(guān)電源之PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。 （1）開關(guān)電源之PCB板SMT組件拆焊：該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的開關(guān)電源之PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和開關(guān)電源
