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開關電源之PCB板SMT組件返修焊接技術的種類及特點介紹

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-11-11 點擊量：965

開關電源之PCB板返修SMT工藝要求技術優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時必須小心謹慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術及其特點。

開關電源之PCB板SMT組件返修焊接技術（1）接觸焊接：接觸焊接的特點是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經過一定時間后在特定位置形成可接受的焊點，焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質。

焊接頭用來加熱單個的焊接點，而焊接環(huán)用來同時加熱多個焊接點。焊接頭有單頭、雙頭或四面環(huán)繞等多種形式，主要用于元器件拆除。焊接環(huán)的外形設計主要用于雙邊、外圍引腳封裝的多引腳元器件的拆焊，如集成電路等元器件的拆焊。

接觸焊接具有以下特點：焊接成本相對較低，容易買到用；膠預固定的開關電源之元器件可以很容易地用焊接環(huán)取下；電烙鐵環(huán)必須直接接觸焊接點和引腳才能得到相應的加熱效率；沒有焊接溫度限制或控的電烙頭或焊接環(huán)容易受溫度沖擊，溫度沖擊可能損傷陶瓷元器件，特別是多層電容等。

開關電源之PCB板SMT組件返修焊接技術（2）加熱氣體（熱風）焊接：熱風焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或情性氣體（如氮氣等）引向焊接點和引腳來完成焊接加熱過程。

開關電源之PCB板SMT組件返修焊接技術的熱風系統(tǒng)由于加熱均勻，可以避免采用接觸焊接可能發(fā)生的局部熱應力，這使它在均勻加熱是關鍵問題的返修應用中成為首選。熱風溫度的可調范圍一般為300～400℃，熔化焊錫所需要的時間取決于熱風量的多少。

熱風焊接系統(tǒng)的熱風噴嘴構造設計十分重要，大多會具有兩個主要部件，一是真空吸嘴，用于拆卸或焊接吸取、放置開關電源之元器件；二是熱風導流腔，主要作用是將返修裝置產生的熱氣流引向拆卸或焊接的開關電源之元器件，其次還有一個功能是維持局部熱容量。

熱風系統(tǒng)較之接觸焊接系統(tǒng)具有如下優(yōu)勢：熱風作為傳熱媒介傳熱效率低，能夠有效地減少高加熱率產生的熱沖擊：能夠消除直接熱媒介硬接勉可能造成的物理損傷：系統(tǒng)的溫度和加熱速率可控制、可重復和可預測：設備價格范圍從低到高，選擇范圍較寬。但同時，自動熱風焊接系統(tǒng)比較復雜，要求操作者具有很高的技術水平。

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