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解析開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中出現(xiàn)的常見問題（二）

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-06-12 點擊量：766

開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中常見問題一、批鋒
產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。

開關(guān)電源之PCB出現(xiàn)批鋒解決方法：
（1）在設(shè)置參數(shù)時，嚴格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進行檢查核實。
（2）在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。
（3）對底板進行密度測試。
（4）釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。
（5）基板變形應(yīng)該進行壓板，減少板間空隙。
（6）蓋板是起保護和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。（對于未透不可加鋁片鉆孔）
（7）在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當(dāng)選取參數(shù)，進刀不宜太快。

開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中常見問題二、孔未鉆透（未貫穿基板）
產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。

開關(guān)電源之PCB孔未鉆透解決方法：
（1）檢查深度是否正確。（分總深度和各個主軸深度）（2）測量鉆咀長度是否夠。
（3）檢查臺板是否平整，進行調(diào)整。（4）測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。
（5）定位重新補鉆孔。（6）對批鋒按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。
（7）對主軸松動進行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。（8）雙面板上板前檢查是否有加底板。
（9）作好標(biāo)記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。
開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中常見問題三、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑
產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。

開關(guān)電源之PCB面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑解決方法：
（1）應(yīng)采用適宜的蓋板。（2）通常應(yīng)選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速

開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中常見問題三、堵孔（塞孔）
產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當(dāng)。

開關(guān)電源之PCB堵孔（塞孔）解決方法：
（1）根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較
（2）應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度（控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準）。
（3）應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤（正常是145℃±5烘烤4小時）。
（4）應(yīng)更換墊板。
（5）應(yīng)選擇最佳的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒。
（6）更換鉆咀供應(yīng)商。（7）嚴格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。

開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中常見問題四、孔壁粗糙
產(chǎn)生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。

開關(guān)電源之PCB孔壁粗糙的解決方法：
（1）保持最佳的進刀量。
（2）根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速，達到最佳匹配。
（3）更換蓋板材料。（4）檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)（氣壓）并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。
（5）調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最佳狀態(tài)。（6）檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進行更換。
（7）對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。（8）改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。

開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中常見問題五、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）
產(chǎn)生原因：鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。

開關(guān)電源之PCB孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）解決方法：
（1）檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。
（2）選用細玻璃紗編織成的玻璃布。（3）更換基板材料。
（4）檢查設(shè)定的進刀量是否正確。
（5）檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。
（6）根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整

以上是開關(guān)電源之PCB機械鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，在實際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時，嚴格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，也有很大的幫助。

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