在生產(chǎn)開關(guān)電源的過程中，開關(guān)電源之電路板也是有焊接的的工序的，那么在焊接中，焊接人員要掌握下面四個(gè)溫度區(qū)段。

開關(guān)電源之pcb焊接掌握溫度區(qū)斷① 預(yù)熱區(qū)（preheat zone）。預(yù)熱的目的有二：一是防止印制板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對于面積較大的印制板，預(yù)熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時(shí)間應(yīng)越短。普通印制板在150℃以下是安全的（時(shí)間不太長）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可將溫度設(shè)定在150～160℃，時(shí)間在90秒以內(nèi)。器件在拆開封裝后，一般應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用，如果過早打開封裝，為防止器件在返修時(shí)損壞，在裝入前應(yīng)烘干。烘干預(yù)熱溫度宜選擇100～110℃，并將預(yù)熱時(shí)間選長些。

開關(guān)電源之pcb焊接掌握溫度區(qū)斷②中溫區(qū)（soak zone）。印制板底部預(yù)熱溫度可以和預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時(shí)間一般在60秒左右。

開關(guān)電源之pcb焊接掌握溫度區(qū)斷③高溫區(qū)（peak zone）。噴嘴的溫度在本區(qū)達(dá)到峰值。溫度應(yīng)高于焊錫的熔點(diǎn)，但最好不超過200℃。

除正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間外，還應(yīng)注意升溫速度。一般在100℃以下時(shí)，升溫速度最大不超過6℃/秒，100℃以上最大的升溫速度不超過3℃/秒；在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6℃/秒。

焊接時(shí)上述參數(shù)有一定的區(qū)別：器件的焊球直徑比其他器件的焊球直徑應(yīng)大15%左右，焊錫的組成是90Sn/10Pb，熔點(diǎn)較高。這樣器件拆焊后，焊球不會粘在印制板上。器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用焊錫（組成是63Sn/37Pb），這樣，器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳， 不會依附于印制板。