繼續(xù)來介紹開關電源生產(chǎn)車間，調試波峰焊工藝參數(shù)的技巧第四到第六個內容：
一、開關電源之波峰焊助焊劑噴霧調試技巧
助焊劑它是由揮發(fā)性有機化合物組成，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧VOC2，并促進地表臭氧的形成，成為地表的污染源。1、作用：a. 獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)；b. 對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫流；c. 輔助熱傳導，浸潤待焊金屬表面。2、類型：a. 松香型；以松香酸為基體。b. 免清洗型；固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴展應大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利于開關電源之PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水。

二、開關電源之波峰焊導軌寬度的調試技巧
波峰焊導軌寬度導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片開關電源之PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在 助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板面的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。另一方面當開關電源之PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游，當PCB脫離波峰時，表面元件會因為受外力過大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態(tài)為基準。

三、開關電源之波峰焊運輸速度調試技巧
波峰焊運輸速度一般我們講運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到開關電源之元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質。（過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生）。