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如何解決3D打印機(jī)電源之PCB電鍍金層發(fā)黑的問題
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-04-06 點(diǎn)擊量:1110
經(jīng)供應(yīng)商的反饋,他們?cè)谥谱魃a(chǎn)時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)3D打印機(jī)電源等開關(guān)電源之PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。為了客戶的切身利益,他們一直在思考,在不斷的改善,今天本文介紹一下為什么會(huì)出現(xiàn)3D打印機(jī)電源等開關(guān)電源之PCB電鍍金層發(fā)黑。下面就讓我們來看一下有哪些原因吧。
3D打印機(jī)電源等開關(guān)電源之PCB之電鍍鎳缸藥水狀況:
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng),沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況,進(jìn)行比較分析,并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理,從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?br />
3D打印機(jī)電源等開關(guān)電源之PCB之電鍍鎳層厚度控制:
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
3D打印機(jī)電源等開關(guān)電源之PCB之金缸控制:
現(xiàn)在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補(bǔ)充,金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好:
(1)金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過量?
(2)藥水PH值控制情況如何?(3)導(dǎo)電鹽情況如何?
如果檢查結(jié)果沒有問題,再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。
以上就是供應(yīng)商找到了原因,想必一定能解決這個(gè)問題,給我們,給客戶一個(gè)滿意的答復(fù)吧。
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