我們來(lái)了解開(kāi)關(guān)電源之pcb中容易弄混的名詞，是要讓我們做開(kāi)關(guān)電源的能在來(lái)板時(shí)一一可以認(rèn)識(shí)，知道開(kāi)關(guān)電源上的各種元器件分別插在哪一層。讓我們不能再混淆了。

先來(lái)回答大家一個(gè)問(wèn)題：assembly層的作用是什么,和絲印層有啥區(qū)別?
答：絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調(diào)板子的人看的。assembly層為裝配層，用來(lái)表示器件實(shí)體大小,貼片機(jī)焊接時(shí)才用得到。裝配層可以放器件的標(biāo)稱值，比如電阻電容的值什么的，這個(gè)給裝配維修的時(shí)候看很方便。

初級(jí)工程師在畫開(kāi)關(guān)電源之PCB的時(shí)候肯定會(huì)遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，但還是要必須明白這兩者的含義了。

solder Mask [阻焊層]:這個(gè)是反顯層! 有的表示無(wú)的，無(wú)的表示有。就是開(kāi)關(guān)電源之PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過(guò)孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)錫爐(波峰焊)的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層(綠油層)，我想只要見(jiàn)過(guò)開(kāi)關(guān)電源之PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大);在生成Gerber文件時(shí)候，可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效果。

在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開(kāi)了個(gè)窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油，藍(lán)油，紅油，除了焊盤、過(guò)孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑，這個(gè)阻焊劑有綠色的藍(lán)色的紅色的。

Paste Mask layers[錫膏防護(hù)層]這個(gè)是正顯，有就有無(wú)就無(wú)。是針對(duì)表面貼(SMD)元件的，該層用來(lái)制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。開(kāi)關(guān)電源之pcb在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤對(duì)應(yīng))﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣開(kāi)關(guān)電源之pcb上SMD器件的焊盤就加上了錫膏。之后將開(kāi)關(guān)MD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機(jī))﹐最后通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。