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說說開關(guān)電源之PCB失效熱分析

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-12-23 點(diǎn)擊量：956

在開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中，會(huì)出現(xiàn)失效的問題，那能用什么來解決呢？下面就解析一下失效熱分析。
開關(guān)電源之PCB失效熱分析-差示掃描量熱儀(DSC)
差示掃描量熱法是在程序控溫下，測(cè)量輸入到物質(zhì)與參比物質(zhì)之間的功率差與溫度(或時(shí)間)關(guān)系的一種方法。是研究熱量隨溫度變化關(guān)系的分析方法，根據(jù)這種變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。DSC的應(yīng)用廣泛，但在開關(guān)電源之PCB的分析方面主要用于測(cè)量PCB上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，這兩個(gè)參數(shù)決定著PCB在后續(xù)工藝過程中的可靠性。

開關(guān)電源之PCB失效熱分析-熱機(jī)械分析儀(TMA)
熱機(jī)械分析技術(shù)(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控溫下，測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能。是研究熱與機(jī)械性能關(guān)系的方法，根據(jù)形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。
TMA的應(yīng)用廣泛，在開關(guān)電源之PCB的分析方面主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)：測(cè)量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。

開關(guān)電源之PCB失效熱分析-熱重分析儀 (TGA)
熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系的一種方法。TGA通過精密的電子天平可監(jiān)測(cè)物質(zhì)在程控變溫過程中發(fā)生的細(xì)微的質(zhì)量變化。

根據(jù)物質(zhì)質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。在開關(guān)電源之PCB的分析方面，主要用于測(cè)量開關(guān)電源之PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，開關(guān)電源之PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。

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