看開關電源之線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：
1.開關電源之PCB板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。
所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

涂布在線現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：
分析開關電源之線路板板面起泡原因1、基材工藝處理的問題：
特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。
這樣可能會無法有效除去開關電源之PCB基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
分析開關電源之線路板板面起泡原因2、板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

分析開關電源之線路板板面起泡原因3、沉銅刷板不良：
沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳；
分析開關電源之線路板板面起泡原因4、水洗問題：
因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成開關電源之板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低，水洗效果會大大降低，更要注意將強對水洗的控制；
分析開關電源之線路板板面起泡原因5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：
微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米，圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米，有條件最好通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷，為均勻粉紅色，沒有反光；如果顏色不均勻，或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量，槽液溫度，負載量，微蝕劑含量等都是要注意的項目；