先來(lái)看看開關(guān)電源之PCB爆板的定義
⑴ 定義：在再流焊接(特別是無(wú)鉛應(yīng)用)過(guò)程中，發(fā)生在HDI積層多層PCB第二次壓合的PP層和次層（L2）銅箔棕化面之間的分離現(xiàn)象，我們將其定義為爆板。
影響開關(guān)電源之PCB爆板的因素
⑴ 有揮發(fā)物的形成源是產(chǎn)生爆板的必要條件
① 吸濕問(wèn)題
下面通過(guò)水在開關(guān)電源之PCB中的存在形式，水汽擴(kuò)散的途徑和水蒸汽壓力隨溫度的變化情況，來(lái)揭示水汽的存在是導(dǎo)致PCB爆板的首要原因。開關(guān)電源之PCB中的水分主要存在于樹脂分子中，以及開關(guān)電源之PCB內(nèi)部存在的宏觀物理缺陷(如空隙、微裂紋)處。環(huán)氧樹脂的吸水速率和平衡吸水量，主要由自由體積和極性基團(tuán)的濃度決定。自由體積越大，初期的吸水速率就越快，而極性基團(tuán)對(duì)水具有親和性，這也是環(huán)氧樹脂具有較高吸水量的主要原因。極性基團(tuán)的含量越大，平衡吸水量也就越大。綜上所述，環(huán)氧樹脂初期的吸水速率是由自由體積決定的，而平衡吸水量則是由極性基團(tuán)的含量來(lái)決定。

一方面，開關(guān)電源之PCB在無(wú)鉛再流焊接時(shí)溫度升高，導(dǎo)致自由體積中的水和極性基團(tuán)形成氫鍵的水，能夠獲得足夠的能量在樹脂內(nèi)做擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。水向外擴(kuò)散，并在空隙或微裂紋處聚集，空隙處水的摩爾體積分?jǐn)?shù)增加。另一方面，隨著焊接溫度的升高，使水的飽和蒸汽壓也同時(shí)升高，

② 存貯和生產(chǎn)過(guò)程中濕汽的影響 HDI積層多層PCB是屬于潮濕敏感部件，開關(guān)電源之PCB中水的存在對(duì)其性能有著異常重要的影響。(a)存放環(huán)境的濕汽會(huì)使PP(半固化片)的特性發(fā)生明顯的變化；(b)在無(wú)防護(hù)情況下，PP極易吸潮，
（c) 濕汽主要是入侵樹脂體系中各種不同物質(zhì)之間的界面，存在著水對(duì)界面的沖擊。③ 吸潮的危害
(a) 使PP的揮發(fā)物含量增加。
(b) 水分在PP樹脂中存在，減弱了樹脂分子間的交聯(lián)，造成板的層間結(jié)合力下降，板的耐熱沖擊能力削弱。多層板在熱油或焊料浴、熱風(fēng)整平中易發(fā)生白斑、鼓泡、層間分離等現(xiàn)象。
⑵ PP與銅箔面粘附力差是產(chǎn)生爆板的充分條件，從切片分析可知，爆板位置均在二次壓合pp和銅箔接觸面(棕化面)之間，