敘述開關(guān)電源之印制電路板PCB的設(shè)計(jì)規(guī)范在以下內(nèi)容，本文先介紹前面部分。 A.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 1.網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，對(duì)于開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)人員，應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。 2.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，

接著上篇文章內(nèi)容繼續(xù)介紹從開關(guān)電源之PCB板設(shè)計(jì)布局來(lái)說(shuō)，來(lái)闡述開關(guān)電源之印制電路板PCB的設(shè)計(jì)規(guī)范。 5.開關(guān)電源之PCB板上同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。 6.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)

開關(guān)電源之SMT加工常見焊膏印刷不良問(wèn)題1、拉尖 產(chǎn)生原因：大部分這類問(wèn)題都是由于刮刀空隙過(guò)大或者焊膏黏度過(guò)大而導(dǎo)致的。 解決方法：判斷產(chǎn)生原因，如果是刮刀空隙過(guò)大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置，如果是焊膏黏度過(guò)大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。 開關(guān)電源之SMT加

不管是3d打印機(jī)電源、開關(guān)電源等生產(chǎn)中，首先開關(guān)電源之PCB要在SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)線中進(jìn)行貼片，有很多很多重要的設(shè)施，如貼片機(jī)的貼裝，回流焊的加溫，都是一個(gè)個(gè)非常大的機(jī)器，也是我們知道非常重要的設(shè)備，下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)在開關(guān)電源之SMT貼片機(jī)設(shè)備快速上板的小方法。 上板機(jī)顧名思義就是能夠讓開關(guān)電源之PC

開關(guān)電源之元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。下面就來(lái)具體和大家說(shuō)說(shuō)這幾種因素是怎么影響的。 開關(guān)電源之元器件失效1、溫度導(dǎo)致失效：環(huán)境溫度是導(dǎo)致元件失效的重要因素。 溫度變化對(duì)半導(dǎo)體器件的影響：構(gòu)成雙極型半導(dǎo)體器件的基本單元P-N結(jié)對(duì)溫度的變化很敏感，當(dāng)P-N結(jié)反向偏置時(shí)，由少數(shù)載

對(duì)于手工焊接開關(guān)電源之SMT元件也是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，不過(guò)對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)焊接手來(lái)說(shuō)還是簡(jiǎn)單可操作的，下面就讓他們來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)都有什么步驟吧。 1、首先來(lái)張全部焊接一個(gè)點(diǎn)的開關(guān)電源之PCB圖 2、當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具 3、準(zhǔn)備焊接的元器件，（暈倒,稍不小心會(huì)不見） 4、拿輔助夾要焊接的元

開關(guān)電源之SMT貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)一、貼裝速度 貼裝速度是指在一定范圍內(nèi)，每個(gè)元器件的安裝時(shí)間，料架是固定的。芯片器件當(dāng)前貼裝在高速計(jì)算機(jī)上速度：0.06-0.03s：多功能機(jī)一般是中速機(jī)。QFP的貼裝速度為1-2s，芯片組件的放置速度為0.3-0.6s。當(dāng)前的多功能機(jī)也可以達(dá)到0.2s之內(nèi)。如果對(duì)于大批