決定回流焊接開關(guān)電源等產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的開關(guān)電源等產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面為大講解下回流焊速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。 一、開關(guān)電源之回流焊接的速度和時(shí)間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有

回流焊技術(shù)是開關(guān)電源之SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來進(jìn)行決定的，所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)要求。 一、開關(guān)電源之SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo) 1、回流焊機(jī)溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1-0.

在開關(guān)電源之SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。 在實(shí)際的加工過程中回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題不僅僅是與這一個(gè)加工環(huán)節(jié)有關(guān)，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯(lián)系比如說生產(chǎn)線設(shè)備條件、開關(guān)電源之

在生產(chǎn)過程中我們會(huì)發(fā)現(xiàn)開關(guān)電源之SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，這樣不僅影響電路板的電路正常的運(yùn)轉(zhuǎn)，而且也不是很美觀，那么了解上錫不圓潤(rùn)的原因是很有必要的，下面就來和大家介紹一下有哪些原因吧： 1、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤(rùn)，出現(xiàn)缺口； 2、助焊膏中助焊液助焊液擴(kuò)大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫；

開關(guān)電源之PCB元器件封裝1.SOP/SOIC封裝 SOP，即小外形封裝.以后逐漸派生出：SOJ，J型引腳小外形封裝；TSOP，薄小外形封裝；VSOP，甚小外形封裝；SSOP，縮小型SOP；TSSOP，薄的縮小型SOP；SOT，小外形晶體管；SOIC，小外形集成電路。 開關(guān)電源之PCB元器件封裝2

大多數(shù)為低電壓 IC 供電的技術(shù)也都適用于為L(zhǎng)ED，3D打印機(jī)電源 也是判斷驅(qū)動(dòng)電路是否優(yōu)秀的重要參數(shù)，LED的導(dǎo)通與電壓的函數(shù)是一個(gè)非線性的“三段”關(guān)系，所以保持恒流非常重要。 3、它的啟動(dòng)是軟啟動(dòng)。由于LED的一致性非常差，并且在導(dǎo)通時(shí)內(nèi)部PN結(jié)的活性發(fā)生瞬間變化，所以LED的驅(qū)動(dòng)一般設(shè)計(jì)...

戶外LED顯示屏通常采用外設(shè)的防雨開關(guān)電源供電，此類開關(guān)電源在使用中暴露在戶外，容易受到雨淋，一旦雨水進(jìn)入到開關(guān)電源的殼內(nèi)，會(huì)使電源內(nèi)的電路發(fā)生故障。因此，在開關(guān)電源面蓋與風(fēng)扇孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置排風(fēng)孔，接著要在排風(fēng)孔上裝上防雨罩，然后在下端蓋上留有出水口，這樣一來，就能防止雨水進(jìn)入殼體內(nèi)部了。