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開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板上焊劑殘留物會(huì)造成的危害性

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-10-14 點(diǎn)擊量：1238

開(kāi)關(guān)電源之印制電路板是要過(guò)焊爐的，在過(guò)去了焊爐后難免會(huì)有殘留物，焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì)形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時(shí)間比較長(zhǎng)，有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來(lái)并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。

開(kāi)關(guān)電源之電路板焊點(diǎn)在敞開(kāi)環(huán)境下，再流焊接時(shí)，焊膏中的溶劑、部分活化劑等會(huì)完全揮發(fā)掉，形成“干”，的松香膜，它將未反應(yīng)完全或未分解、未揮發(fā)的活化劑“固”住，起到了防止焊劑殘留物腐蝕的作用。但是，隨著開(kāi)關(guān)電源之元器件封裝的底部面陣化，焊膏再流時(shí)排氣通道越來(lái)越不暢通，有可能造成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充揮發(fā)，形成“濕”的焊劑殘留物，使得殘留物中的離子態(tài)物質(zhì)能夠自由移動(dòng)。如果存在于有壓差的兩個(gè)引出端，將發(fā)生漏電甚至電遷移現(xiàn)象，其絕緣電阻將小于106Ω。

通常情況下，對(duì)于QFN，不需要做特別的設(shè)計(jì)考慮，由于其尺寸比較小，一般不會(huì)形成“濕”焊劑殘留物現(xiàn)象;對(duì)于LGA，可以采用焊盤周導(dǎo)通孔不塞孔或焊盤不阻焊的設(shè)計(jì)。原則上，如果不是因?yàn)槌叽绲南拗?，盡可能不選用LGA封裝。開(kāi)發(fā)LGA封裝，主要是IC廠家出于對(duì)降成本的考慮，對(duì)焊接而言沒(méi)有任何好處，不僅焊接良率不高，焊點(diǎn)的可靠性也不高。

（ 1）開(kāi)關(guān)電源之印制電路板印刷時(shí)的焊膏結(jié)塊現(xiàn)象，主要見(jiàn)于密封印刷頭的印刷過(guò)程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越來(lái)越干所造成的。對(duì)于焊膏，希望印刷操作周期內(nèi)能夠保持性能穩(wěn)定，焊劑與焊粉不發(fā)生反應(yīng)。（2）開(kāi)關(guān)電源之電路板之焊錫飛濺主要是焊膏中溶劑沸點(diǎn)比較低所引起的。
（3）開(kāi)關(guān)電源之印制電路板焊接，可以采用無(wú)鹵焊膏（活性比較低，濕的殘留物也能夠滿足SIR的要求），但焊接的缺陷比較高;選用含鹵的焊膏，活性比較強(qiáng)，焊接良率比較高，但可能漏電。

（ 4）開(kāi)關(guān)電源之印制電路板水溶性焊膏/焊劑。設(shè)計(jì)水溶性焊膏，就是為了有機(jī)溶劑，而能夠采用去離子水進(jìn)行清洗。水溶性焊膏的配方是按清洗工藝設(shè)計(jì)的，增加了活化劑，因此使用后必須進(jìn)行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶性設(shè)計(jì)，因?yàn)闆](méi)有意義，同時(shí)有危害。能夠用水進(jìn)行清洗，就一定吸潮，吸潮就會(huì)降低絕緣電阻。

（ 5 ）開(kāi)關(guān)電源之電路板免洗焊膏的三防涂覆。一些產(chǎn)品要求高的可靠性，需要進(jìn)行三防涂覆。問(wèn)題是，目前絕大多數(shù)產(chǎn)品使用了免洗焊膏，研究表明可以直接在免洗單板上進(jìn)行三防涂覆，但是需要做涂料與焊劑殘留物的兼容性測(cè)試。

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