開關(guān)電源之印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多。目前印刷電路板中應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔加工技術(shù)。

開關(guān)電源之印刷電路板的復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時(shí)，易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界面產(chǎn)生熱應(yīng)力；當(dāng)溫度過高時(shí)，樹脂熔化粘在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。鉆削復(fù)合材料的切削力很不均勻，易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺陷，加工質(zhì)量難以保證。

這種材料對(duì)加工工具的磨蝕性極強(qiáng)，刀具磨損相當(dāng)嚴(yán)重，刀具的磨損反過來又會(huì)導(dǎo)致更大的切削力和產(chǎn)生熱量，如果熱量不能及時(shí)散去，會(huì)導(dǎo)致開關(guān)電源之PCB材料中低熔點(diǎn)組元的熔化及復(fù)合材料層與層之間的剝離。因此開關(guān)電源之PCB復(fù)合材料屬于難加工非金屬?gòu)?fù)合材料，其加工機(jī)理與金屬材料完全不同。目前微小孔加工方法主要有機(jī)械鉆削和激光鉆削。

機(jī)械鉆削開關(guān)電源之PCB材料時(shí)，加工效率較高，孔定位準(zhǔn)確，孔的質(zhì)量也較高。但是，鉆削微小孔時(shí)，由于鉆頭直徑太小，極易折斷，鉆削過程中還可能會(huì)出現(xiàn)材料分層、孔壁損壞、毛刺及污斑等缺陷。

機(jī)械鉆削開關(guān)電源之PCB材料過程中出現(xiàn)的各種問題都直接或間接與軸向力、切削扭矩有關(guān)，影響軸向力和扭矩的主要因素是進(jìn)給量、切削速度，纖維束形狀及有無預(yù)制孔對(duì)軸向力和扭矩也有影響。軸向力和扭矩隨進(jìn)給量、切削速度的增大而增大。隨著進(jìn)給量增加，切削層厚度增加，而切削速度的增大，單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量增大，刀具磨損量迅速增大，所以軸向力和扭矩增大。

軸向力可分為靜態(tài)分力FS和動(dòng)態(tài)分力FD。軸向力的分力對(duì)切削刃有不同的影響，軸向力的靜態(tài)分力FS影響橫刃的切削，而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。軸向力隨進(jìn)給量而增大，切削速度對(duì)軸向力影響不是很明顯。另外，有預(yù)制孔的情況下，孔徑小于0.4mm時(shí)，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢(shì)較平坦。