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解析開(kāi)關(guān)電源之PCB印制電路板的復(fù)合材料加工技術(shù)(二)
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-12-01 點(diǎn)擊量:648
由于開(kāi)關(guān)電源之PCB復(fù)合材料基體和增強(qiáng)纖維的加工性質(zhì)不同,機(jī)械鉆削時(shí)基體樹(shù)脂和纖維對(duì)軸向力的影響不同。研究了基體和纖維的類型對(duì)軸向力和扭矩的影響,發(fā)現(xiàn)纖維束的形狀對(duì)軸向力影響較明顯,而基體樹(shù)脂類型對(duì)軸向力影響不太大。
開(kāi)關(guān)電源之PCB復(fù)合材料微鉆磨損包括化學(xué)磨損和摩擦磨損?;瘜W(xué)磨損是由于開(kāi)關(guān)電源之PCB材料中釋放出的高溫分解產(chǎn)物對(duì)微鉆材料WC-Co硬質(zhì)合金中的Co粘結(jié)劑的化學(xué)侵蝕所造成的。在300℃左右,這種侵蝕反應(yīng)已比較明顯。而在鉆進(jìn)速度低于150mm/min時(shí),化學(xué)磨損不再是磨損的主要形式,摩擦磨損成為磨損的主要形式。
開(kāi)關(guān)電源之PCB微鉆的磨損還與切削速度、進(jìn)給量及鉆頭半徑對(duì)纖維束寬度的比值有關(guān)。研究表明:鉆頭半徑對(duì)纖維束寬度的比值對(duì)刀具壽命影響較大,比值越大,刀具切削纖維束寬度也越大,刀具磨損也隨之增大。
在開(kāi)關(guān)電源之PCB微孔加工過(guò)程中,軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量和鉆孔深度的增加而增大,其主要原因與排屑狀態(tài)有關(guān)。隨著鉆孔深度的增加,切屑排出困難,在這種情況下,切削溫度升高,樹(shù)脂材料熔化并牢固地將玻璃纖維和銅箔碎片粘結(jié),形成堅(jiān)韌的切削體。這種切削體與開(kāi)關(guān)電源之PCB母體材料具有親和性,一旦產(chǎn)生這種切削體,切屑的排出便停止,軸向力和扭矩急劇增大,從而造成微孔鉆頭的折斷。
開(kāi)關(guān)電源之PCB微孔鉆頭的折斷形態(tài)有壓曲折斷、扭轉(zhuǎn)折斷和壓曲扭轉(zhuǎn)折斷,一般多為兩者并存。折斷機(jī)理主要是切屑堵塞,它們是造成鉆削扭矩增大的關(guān)鍵因素。減少軸向力和切削扭矩是減少微孔鉆頭折斷的關(guān)鍵。
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