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開關(guān)電源之SMT工程不良——熱風回流焊接產(chǎn)生的原因及改善對策（三）
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-11-27 點擊量：865
偏移
1、印刷偏移；1、調(diào)整印刷機印刷位置；
2、機器夾板不緊造成貼偏；2、調(diào)整XYtable軌道高度；
3、機器貼裝座標偏移；3、調(diào)整機器貼裝座標；
4、過爐時鏈條抖動導致偏移；4、拆下回焊爐鏈條進行修理；
5、開關(guān)電源之SMTMARK點誤識別導致打偏；5、重新校正MARK點資料 ；
6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移；6、校正吸咀中心；
7、吸咀反白元件誤識別；7、更換吸咀；
8、機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移；8、更換X軸或Y軸絲桿或套子；
9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏；9、更換頭部滑塊；
10、驅(qū)動箱不良或信號線松動；10、維修驅(qū)動箱或?qū)⑿盘柧€鎖緊；
少錫
1、開關(guān)電源之PCB焊盤上有貫穿孔；1、開鋼網(wǎng)時避孔處理；
2、鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太?。?、開鋼網(wǎng)時按標準開鋼網(wǎng)；
3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；3、調(diào)整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；
4、鋼網(wǎng)堵孔導致錫膏漏刷。4、清洗鋼網(wǎng)并用氣槍。
損件
1、原材料不良；1、檢查原材料并反饋IQC處理；
2、規(guī)正器不順導致元件夾壞；2、維修調(diào)整規(guī)正座；
3、吸著高度或貼裝高度過低導致；3、調(diào)整機器貼裝高度；
4、回焊爐溫度設置過高；4、調(diào)整回焊爐溫度；
5、料架頂針過長導致；5、調(diào)整料架頂針；
6、爐后撞件。6、人員作業(yè)時注意撞件。
多錫
1、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過厚；1、開鋼網(wǎng)時按標準開網(wǎng)；
2、錫膏印刷厚過厚；2、調(diào)整開關(guān)電源之PCB與鋼網(wǎng)間距；
3、鋼網(wǎng)底部粘錫；3、清洗鋼網(wǎng)；
4、修理員回錫過多4、教導修理員加錫時按標準作業(yè)。
打橫
1、吸咀真空不中；1、清洗吸咀或更換過濾棒；
2、吸咀頭松動；2、更換吸咀；3、機器⊙軸松動導致；3、調(diào)整機器⊙軸；
4、原材料料槽過大；4、更換材料；5、開關(guān)電源之元件貼裝角度設置錯誤；5、修改程序貼裝角度；
6、真空氣管漏氣。6、更換真空氣閥。
金手指粘錫
1、開關(guān)電源之PCB未清洗干凈；1、開關(guān)電源之PCB清洗完后經(jīng)確認后投產(chǎn)；
2、印刷時鋼網(wǎng)底部粘錫導致；2、清洗鋼網(wǎng)，并用高溫膠紙把金手指封體；
3、輸送帶上粘錫。3、清洗輸送帶。
溢膠
1、開關(guān)電源之SMT紅膠印刷偏移；1、調(diào)整印刷機；
2、機器點膠偏移或膠量過大；2、調(diào)整點膠機座標及膠量；
3、機器貼裝偏移；3、調(diào)整機器貼裝位置；
4、鋼網(wǎng)開孔不良；4、重新按標準開設鋼網(wǎng)；
5、機器貼裝高度過低；5、調(diào)整機器貼裝高度；
6、紅膠過稀。6、將紅膠冷凍后再使用。
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