缺件
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；1、更換真空泵碳片，或真空泵；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；2、更換或保養(yǎng)吸膈；
3、開關電源之元件厚度檢測不當或檢測器不良；3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測器；
4、貼裝高度設置不當；4、修改機器貼裝高度；
5、吸咀吹氣過大或不吹氣；5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2；
6、吸咀真空設定不當；6、重新設定真空參數(shù)，一般設為6以下；
7、異形開關電源之元件貼裝速度過快；7、調整異形元件貼裝速度；
8、頭部氣管破烈；8、更換頭部氣管；
9、氣閥密封圈磨損；9、保養(yǎng)氣閥并更換密封圈；
10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；10、打開爐蓋清潔軌道；
11、頭部上下不順暢；11、拆下頭部進行保養(yǎng)；
12、貼裝過程中故障死機丟失步驟；12、機器故障的板做重點標示；
13、軌道松動，支撐PIN高不同；13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；
14、開關電源之錫膏印刷后放置時間過久導致地件無法粘上。14、將印刷好的開關電源之PCB及時清理下去。

錫珠
1、回流焊預熱不足，升溫過快；1、調整回流焊溫度（降低升溫速度）；
2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；
3、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；3、將室內溫度控制到30%-60%；
4、開關電源之PCB板中水份過多；4、將開關電源之PCB板烘烤；
5、加過量稀釋劑；5、避免在錫膏內加稀釋劑；
6、鋼網(wǎng)開孔設計不當；6、重新開設密鋼網(wǎng)；
7、錫粉顆粒不均。7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌4M。

翹腳
1、原材料翹腳；1、生產前先對材料進行檢查，有NG品修好后再貼裝；
2、規(guī)正座內有異物；2、清潔歸正座；
3、MPA3 chuck不良；3、對MPA3 chuck進行維修；
4、程序設置有誤；4、修改程序；
5、MK規(guī)正器不靈活；。5、拆下規(guī)正器進行調整。

高件
1、開關電源之PCB 板上有異物；1、印刷前清洗干凈；
2、膠量過多；2、調整印刷機或點膠機；
3、紅膠使用時間過久；3、更換新紅膠；
4、錫膏中有異物；4、開關電源之PCB板印刷過程避免異物掉過去；
5、爐溫設置過高或反面元件過重；5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；
6、機器貼裝高度過高。6、調整貼裝高度。

錯件
1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料盒毛刷不良；1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷；
2、開關電源之SMT貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；2、檢查機器貼裝高度；
3、頭部氣閥不良；3、保養(yǎng)頭部氣閥；
4、人為擦板造成；4、人為擦板須經(jīng)過確認后方可過爐；
5、程序修改錯誤；5、核對程序；
6、材料上錯；6、核對站位表，OK后方可上機；
7、機器異常導致元件打飛造成錯件。7、檢查引起開關電源之元件打飛的原因。

反向
1、程序角度設置錯誤；1、重新檢查程序；
2、原材料反向；2、上料前對材料方向進行檢驗；
3、上料員上料方向上反；3、上料前對材料方向進行確認；
4、FEEDER壓蓋變開導致，開關電源之元件供給時方向；4、維修或更換FEEDER壓蓋；
5、機器歸正件時反向；5、修理機器歸正器；
6、來料方向變更，盤裝方向變更后程序未變更方向；6、發(fā)現(xiàn)問題時及時修改程序；
7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。7、檢查馬達皮帶和馬達軸。

反白
1、料架壓蓋不良；1、維修或更換料架壓蓋；
2、原材料帶磁性；2、更換材料或在料架槽內加磁皮；
3、料架頂針偏位；3、調整料架偏心螺絲；
4、原材料反白；4、生產前對材料進行檢驗。

冷焊
1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足；1、調整回焊爐溫度或鏈條速度；
2、開關電源之元件過大氣墊量過大；2、調整回焊度回焊區(qū)溫度；
3、錫膏使用過久，熔劑渾發(fā)過多。3、更換新錫膏。