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影響開關(guān)電源之PCB特性阻抗的因素有哪些？

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-10-08 點(diǎn)擊量：551

本文來介紹影響開關(guān)電源之PCB特性阻抗的因素，主要有下面這幾點(diǎn)，請往下面繼續(xù)閱讀：
第一個(gè)：開關(guān)電源之PCB介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算，而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。

第二個(gè)：開關(guān)電源之PCB線寬，增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個(gè)測試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其整個(gè)波形不平整，阻抗線不允許補(bǔ)線，其缺口不能超過10％。線寬主要是通過蝕刻控制來控制。

第三個(gè)：開關(guān)電源之PCB銅厚，減小線厚可增大阻抗，增大線厚可減小阻抗；線厚可通過圖形電鍍或選用相應(yīng)厚度的基材銅箔來控制。對銅厚的控制要求均勻，對細(xì)線、孤立的線的板加上分流塊，其平衡電流，防止線上的銅厚不均，影響阻抗對cs與ss面銅分布極不均的情況，要對板進(jìn)行交叉上板，來達(dá)到二面銅厚均勻的目的。

第四個(gè)：開關(guān)電源之PCB介電常數(shù)，增加介電常數(shù)，可減小阻抗，減小介電常數(shù)可增大阻抗，介電常數(shù)主要是通過材料來控制。不同板材其介電常數(shù)不一樣，其與所用的樹脂材料有關(guān)。
第五個(gè)：開關(guān)電源之PCB阻焊厚度，印上阻焊會使外層阻抗減少。正常情況下印刷一遍阻焊可使單端下降2歐姆，可使差分下降8歐姆，印刷2遍下降值為一遍時(shí)的2倍，當(dāng)印刷3次以上時(shí)，阻抗值不再變化。

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