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分析開關電源之PCB焊盤不上錫及過孔不通的情況

來源:東莞市成良智能科技   發(fā)布時間:2020-08-29   點擊量:1131



當開關電源生產(chǎn)廠家收到板廠制作的PCB板子后,發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過孔不通的情況,一般是什么原因引起的呢?下面就來給大家來分析一下,注意有以下幾個原因:

一:先來說開關電源之pcb焊盤不上錫,主要有以下6個原因:
1、設計原因:焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分
2、操作原因:焊接方法不對加熱,功率不夠,溫度不夠,接觸時間不夠
3、儲藏不當原因
①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短
②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右   ③沉金板長期保存
4、助焊劑的原因
①活性不夠,未能完全去除開關電源之PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合

5、板廠處理原因:焊盤上有油狀物質(zhì)未清除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理
6、回流焊的原因
預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒有熔化
二:再來分析一下開關電源之pcb過孔不通主要有以下4個原因:
1、鉆孔時引起的不良
板材是環(huán)氧樹脂玻纖的材料,鉆孔過孔后,孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵,沒有清洗干凈,固化后無法沉銅,在飛針測試環(huán)節(jié)會測試出來

2、沉銅引起的不良:沉銅的時間過短,孔銅不飽滿,上錫時孔銅融掉不飽滿產(chǎn)生不良狀況。
3、線路板過孔需要過大電流:未提前告知需要加厚孔銅,通電后電流過大熔掉孔銅
4、開關電源之pcb上SMT錫質(zhì)量及技術引起的不良
焊接時過錫爐停留時間過長,導致孔銅融掉了,從而引起不良。


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