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開(kāi)關(guān)電源之PCB在線測(cè)試技術(shù)的制作與可靠測(cè)試要求

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-04-14 點(diǎn)擊量：1003

說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源，就會(huì)想到開(kāi)關(guān)電源之pcb，它會(huì)有一個(gè)在線測(cè)試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試開(kāi)關(guān)電源之PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。由于它是通過(guò)測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，開(kāi)關(guān)電源之PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

（1）進(jìn)行ICT測(cè)試的開(kāi)關(guān)電源之PCBA至少在開(kāi)關(guān)電源之PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，定位孔離邊距離沒(méi)有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

（2）開(kāi)關(guān)電源之PCB在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種：①?gòu)碾娐肪W(wǎng)絡(luò)專門(mén)引出的工藝焊盤(pán)或金屬化通孔;②打開(kāi)防焊層的過(guò)錫通孔;③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

（3）開(kāi)關(guān)電源之PCB測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求：①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件（即數(shù)字器件），那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

（4）開(kāi)關(guān)電源之PCB板測(cè)試點(diǎn)尺寸要求：測(cè)試焊盤(pán)或用作測(cè)試的過(guò)孔孔盤(pán)，最小焊盤(pán)直徑（指孔盤(pán)的外徑）應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。
（5）測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過(guò)孔的最小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。（6）測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤(pán)的最小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

（7）如果開(kāi)關(guān)電源之元器件封裝體高度小于等于1.27mm，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果開(kāi)關(guān)電源之元器件高度超過(guò)6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。（8）測(cè)試點(diǎn)與沒(méi)有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng)）0.20mm，推薦0.38mm。
（9）測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng)大于等于4.50mm。

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