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開關(guān)電源之PCB過波峰焊常見問題：焊接缺陷原因及解決辦法（一）

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-12-31 點(diǎn)擊量：1238

開關(guān)電源之PCB過波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應(yīng)的焊接解決方法。
A、焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：a)開關(guān)電源之PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低;b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟;d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;
e) 開關(guān)電源之PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
對策：
a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面;d)反映給開關(guān)電源之PCB加工廠，提高加工質(zhì)量;
e) 開關(guān)電源之PCB的爬坡角度為3～7℃。
B、焊料過多：
元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。
原因：a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;b)開關(guān)電源之PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與開關(guān)電源之PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;c) 助焊劑的活性差或比重過小;d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中;
e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。f) 焊料殘?jiān)唷?/span>
對策：a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，開關(guān)電源之PCB底面溫度在90-130。c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?d) 提高開關(guān)電源之PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中;
e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料f) 每天結(jié)束工作時應(yīng)清理殘?jiān)?/span>
C、焊點(diǎn)橋接或短路原因：
a) 開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄;b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;
c) 開關(guān)電源之PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低;e)阻焊劑活性差。

對策：
a) 按照開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時開關(guān)電源之PCB運(yùn)行方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬(設(shè)計(jì)一個竊錫焊盤)。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)開關(guān)電源之PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。c)根據(jù)開關(guān)電源之PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，開關(guān)電源之PCB底面溫度在90-130。d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。f) 更換助焊劑。

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