開關(guān)電源之PCB過波峰焊常見問題D、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊原因：
a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。
b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。
c) 開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

e) 傳送帶兩側(cè)不平行(尤其使用PCB傳輸架時(shí))，使開關(guān)電源之PCB與波峰接觸不平行。
f) 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。g) 助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。h) PCB預(yù)熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。

對(duì)策：
a) 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)開關(guān)電源之PCB進(jìn)行清洗和去潮處理;
b) 波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。
c) SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。d)開關(guān)電源之 PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。
e) 調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。f) 清理波峰噴嘴。g) 更換助焊劑。h) 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

開關(guān)電源之PCB過波峰焊常見問題E、焊點(diǎn)拉尖原因：
a) PCB預(yù)熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與開關(guān)電源之PCB吸熱;
b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;
c) 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4～5mm;d) 助焊劑活性差;
e) 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

對(duì)策：
a) 根據(jù)開關(guān)電源之PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130℃;b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
c) 波峰高度一般控制在開關(guān)電源之PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm
d) 更換助焊劑;e) 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm(細(xì)引線取下限，粗引線取上線)。

開關(guān)電源之PCB過波峰焊常見問題F、其它缺陷
a) 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的;
b) 開關(guān)電源之PCB變形：一般發(fā)生在大尺寸開關(guān)電源之PCB，由于大尺寸開關(guān)電源之PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸開關(guān)電源之PCB中間設(shè)計(jì)工藝邊。
c) 掉片(丟片)：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會(huì)降低粘接強(qiáng)度，波峰焊接時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。
d) 看不到的缺陷：焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等檢測(cè)。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。